I fori di montaggio devono essere placcati?

Quando si mettono i fori di montaggio per le viti su un PCB, i fori devono essere placcati o non placcati?

Ho letto che placcare i fori fornisce un supporto migliore per la vite e aiuta a prevenire danni al PCB, ma guardando alcuni PCB che ho in giro (incluso il popolare Arduino UNO), molti di loro non sembrano avere un montaggio placcato fori.

Se la vite viene utilizzata per mettere a terra la scheda (ad esempio, schede madri per PC), la placca è la strada da percorrere: questa ha il piano di terra superiore, inferiore e interno legato insieme con molte piccole vie radialmente attorno al foro. Non ci sono rilievi termici sui viali. Le vie assicurano che anche se la filettatura del foro è danneggiata dalla filettatura della vite, i cuscinetti superiore e inferiore sono saldamente collegati al piano di massa.

Altrimenti non importa molto, anche se se non ci sono altri buchi non placcati nella scheda, come dice Scott Seidman, può aggiungere costi alla scheda. La presenza o meno di un tampone (e la finitura sul tampone dopo il montaggio) può influire sul tipo di rondella di sicurezza o vite che si sceglie di utilizzare sul PCB, poiché la saldatura tende a scorrere a freddo.

Se la scheda è multistrato, dovrebbe esserci un ampio spazio tra i piani interni non collegati e (in particolare) un foro non placcato, perché il filo può danneggiare la superficie interna (e talvolta le persone fanno cose come praticare fori che non corrispondono la superficie di accoppiamento) e non si desidera che la vite in cortocircuito verso (diciamo) un piano di potenza interno.

Non vedo perché un foro placcato dovrebbe fornire un supporto o una protezione migliori. Un foro di montaggio dovrebbe essere un po 'più grande della vite che si adatterà, il materiale di rivestimento degli interni del foro non ha alcuna importanza.

Come dice Scott, i fori non placcati potrebbero aggiungere un ulteriore passo: pensaci, incidi il tuo pcb, fai tutti i buchi, li placchi e sei a posto. Se si desidera avere fori non placcati, è necessario eseguire un altro trapano dopo la placcatura, che può essere piuttosto costoso in termini di tempo e denaro.

Quindi ecco la mia ipotesi: alcuni produttori di PCB utilizzano trapani diversi per fori di dimensioni diverse: i piccoli fori passanti sono praticati con una macchina mentre i fori più grandi, da cinque a dieci mm, sono praticati su un'altra. Se esegui i fori più grandi dopo la placcatura, non aggiungi alcun gradino e risparmi il materiale di rivestimento, il che è buono. Ecco perché Arduino ha fori di montaggio non placcati.

Detto questo, vale solo se con placcatura si intende placcatura. Se stiamo parlando degli elettrodi attorno a un foro di montaggio, questa è una storia completamente diversa.

Alcune cose da considerare:

• Lo spessore di placcatura non è qualcosa che la board house può controllare con tolleranze super strette, ma 0,001 "è una buona regola empirica. Non avrai alcun supporto extra lì.
• Dovresti chiamare le dimensioni dei fori finite nel tuo design. Poiché lo spessore di placcatura varia, è possibile ottenere fori di montaggio più stretti di quanto specificato. Pianificare di conseguenza.
• Se si fa affidamento sulla placcatura per effettuare una connessione a un piano di massa interno e un assemblatore su coppie avvita una vite, si corre il rischio di danneggiare la placcatura e rompere quella connessione di piano. Questo è un problema solo se le tolleranze non sono considerate attentamente.
• Per inciso, ad alcune case di cartone non piace creare fori che non presentano tracce. Avevamo alcune schede con intestazioni Tag Connect e i fori guida erano placcati. Fino a quando l'impronta non è stata riparata, abbiamo ricevuto una telefonata ogni volta.

Per la piccola possibilità che il costruttore di PCB possa erroneamente non placcare tutti i fori (città del disastro), farei tutti i fori placcati. Inoltre cosa ha detto @scottseidman come commento: è un processo in più.

Aggiungo anche questo: "tutti i fori di montaggio devono essere collegati al PCB 0V locale?" - alcuni ne trarranno beneficio e alcuni ovviamente no. Li allego e metto piccoli pad 0603 per collegarli al piano terra, quindi questo copre tutte le eventualità. Ciò si applica principalmente ai circuiti all'interno di scatole metalliche ma anche, durante i test da banco, offre una bella area in rame per unire i fili 0V dagli ingressi ecc.

Ho letto molti vantaggi / ragioni su diversi forum su questi fori di montaggio con vias ma non ho visto il motivo per cui li sto usando.

Con fori di montaggio placcati, se la scheda attraversa una macchina per saldatura ad onde durante il processo di assemblaggio, tutti questi fori devono essere mascherati con un pezzo di nastro kapton per evitare che la saldatura entri in questi fori.

L'uso di un foro di montaggio non placcato con via elimina la fase di posizionamento / rimozione del nastro in kapton supponendo che questi fori di montaggio non placcati abbiano il loro cuscinetto inferiore coperto con soldermask.

Questo mi è stato suggerito molti anni fa da un appaltatore di assemblatori di schede. Da allora, è così che faccio i miei fori di montaggio.