Qual è l'area color oro su questo circuito e a cosa serve?


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Il PCB di seguito appartiene a un punto di accesso wireless.

Qualcuno potrebbe spiegare quali sono le parti dorate del circuito indicate dai cerchi rossi (ish)? Che materiale è? Qual è la funzionalità / utilizzo di esso?

inserisci qui la descrizione dell'immagine

I due cerchi a sinistra hanno lo stesso layout sull'altro lato del PCB e nulla è posizionato in alto. Il cerchio giusto è appena sotto il chipset wireless.

PS Non sono riuscito a trovare un buon titolo in quanto non conosco il nome o la tecnica corretta utilizzati sul PCB, non esitate a modificarlo.


Sto pensando che potrebbe essere una specie di schermo EMC o qualcosa del genere per fornire migliori prestazioni di temperatura poiché il cerchio giusto è proprio dietro il chipset, ma la parte giusta non ha molto senso per me in quanto non c'è nulla su quella parte
Ang

Risposte:


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Il colore oro è solo la finitura superficiale del PCB, chiamato Gold Flashing.

Le aree esposte potrebbero avere un paio di usi:

  • Come punto di messa a terra / messa a terra, ad esempio una guarnizione di schermatura RF o può entrare in contatto lì.
  • Dissipazione di calore per un dispositivo. Sulle schede sono presenti impronte molto simili per i chip del driver del motore passo-passo Allegro A4988 e per i chip di alimentazione in modalità switch, ma possono essere qualsiasi cosa che richieda un assorbimento di calore.

Potrebbero esserci altri motivi, quelli sono i due con cui ho più familiarità.

Modifica: un altro motivo è legato alle prestazioni RF o quando dispositivi RF come filtri o antenne sono realizzati esclusivamente utilizzando tracce sul PCB, in quei casi la maschera di saldatura (e ogni altro strato della scheda) ha un effetto sul dispositivo fabbricato , ma non sono un ingegnere RF, quindi non posso davvero ampliarmi oltre a essere qualcosa che ho visto nelle apparecchiature che abbiamo progettato.


In base alle dimensioni e alle forme di queste zone e alle dimensioni e al posizionamento dei viali, queste zone sono probabilmente dissipatori di calore o punti di attacco del dissipatore di calore. Si noti che la resistenza di saldatura (il rivestimento verde) spesso non viene applicata ai versamenti di rame progettati per funzionare come dissipatori di calore; il rivestimento resistente alla saldatura ridurrebbe le proprietà di conducibilità termica del dissipatore di calore (la resistenza alla saldatura limiterebbe il trasferimento del calore dal getto di rame sottostante).
Jim Fischer,

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Sembra che il rame esposto sia placcato in oro. es. Wikipedia Immersione in oro nichel Electroless

Questo è molto comune per i PCB SMD perché offre una superficie piatta adorabile per saldare SMD.

A differenza di altre finiture, la doratura non si appanna o non si ossida, quindi il PCB può essere conservato per mesi senza deteriorarsi.


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Forse la parte confusa dell'immagine è questa: l'oro è visibile solo nelle parti dissaldate. Tuttavia, c'è anche oro sotto i giunti di saldatura, e probabilmente su qualsiasi area o traccia di rame, anche sotto il soldermask verde. Quindi sì, è solo il traguardo, ma molto probabilmente è ovunque e non solo nelle aree esposte (non dissaldate / non mascherate) ..
zebonaut,

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Quella placcatura fa parte di un processo chiamato ENIG o Electroless Nickel Gold e il suo scopo è di aumentare la durata di conservazione, come affermato in una risposta precedente. Inoltre, è più piatto rispetto ad altri metodi di finitura dei pannelli come HASL (Hot Air Solder Leveling), che lo rende più adatto per parti SMD a passo fine. Questa fase del processo si verifica dopo la maschera di saldatura e viene applicata solo al rame esposto.

Curiosità: l'oro ha uno spessore di pochi micron e si "dissolverà" nella saldatura quando la tavola viene ridisegnata.

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