Quale punta del saldatore dovrei usare?


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Questa è una domanda piuttosto aperta, intenzionalmente. :-)

Tutta la saldatura che ho fatto a questo punto è stata con componenti a foro passante. Spero di passare ad alcune parti di montaggio superficiale più piccole ad un certo punto in futuro. Ho una stazione di saldatura Weller WES51 fornita con una punta da "cacciavite" (ETA, penso) che inizia a sembrare un po 'come lavorare con una salsiccia man mano che le mie capacità (in modo incrementale) migliorano. Sono disponibili numerosi suggerimenti per la serie ET . Come faccio a scegliere il suggerimento giusto per i componenti con cui lavorerò?

Risposte:


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Dipende da cosa stai saldando e da quanto sei bravo a saldare.

In effetti, puoi saldare un TQFP con passo di 0,4 mm con una punta che si estende su più perni, come l'ETA che menzioni, ma richiede molta più abilità (e flusso!).

Se stai facendo principalmente attraverso i componenti del foro, l'ETA va benissimo.

Sto anche facendo SMT e lavoro SMT molto fine, quindi ho anche acquistato i suggerimenti conici da 0,030 "e 0,015". Li uso al microscopio per realizzare i chip TQFP con passo di 0,4 mm (circa 0,016 ").

Vale la pena ottenere anche la punta dello scalpello più grande possibile, anche per l'occasionale necessità di occuparsi di dissipatori di calore saldati o parti saldate a piani di massa o dissipatori di calore PCB. Questi possono pompare tutti i 40+ watt del ferro nell'articolazione, consentendoti di rimuoverlo senza riscaldare troppo il componente.

Tieni presente che i tipici detergenti con punta in spugna bagnata possono abbassare in modo significativo la temperatura della punta, soprattutto con punte piccole. Uso un detergente per le punte d'oro simile a questo prodotto Hakko , che non assorbe tanto calore dal ferro su ogni panno.


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Se stai saldando TQFP un pin alla volta, lo stai facendo male. Cerca su YouTube "drag soldering". Io stesso, preferisco una punta a scalpello da 1,8 mm. Ho saldato TQFP, TSSOP, DFN con esso. I suggerimenti super piccoli fanno solo casino. Non trasferiscono abbastanza calore all'articolazione ed è facile sollevare una traccia quando la saldatura si blocca sulla punta.
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Innanzitutto, puoi trascinare la saldatura con una punta piccola: non è mai congelata per me (sei sicuro di usare il ferro e la punta giusti se la punta si congela? Mi sembra uno strumento cattivo o una scarsa abilità.), in secondo luogo, saldarlo con un perno alla volta non è certamente "sbagliato", anzi mi gratto la testa per il motivo per cui lo penseresti. È certamente una tecnica diversa e può richiedere più tempo, ma non danneggia il chip, il pin o il PCB e si traduce in un buon giunto di saldatura. L'uomo il cui unico strumento è un martello tende a vedere tutto come un chiodo. Trovo utile avere e utilizzare diverse tecniche.
Adam Davis,

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+1 per saldatura al microscopio. Se lo fai correttamente con una buona attrezzatura, l'ic non si scalda nemmeno. Trovo spesso che la parte difficile di smd sta ispezionando le giunture di saldatura che è quasi impossibile senza un microscopio comunque
penjuin

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+1 sono d'accordo con markrages, uso una punta a scalpello da 2,5 mm per il 95% dell'assemblaggio SMD. Non uso mai un puntale più piccolo per assemblare dispositivi a passo più fine, solo per rilavorazioni o per dispositivi che sono sufficientemente distanziati da danneggiare i componenti vicini con un puntale largo. Piccoli suggerimenti non ti impediscono di danneggiare i chip. Infatti, l'utilizzo di una punta larga per saldare più perni alla volta di solito si traduce in meno tempo impiegato a riscaldare la parte rendendola più sicura. È quasi impossibile saldare un pin GND con una stretta connessione a un piano di massa con una punta da 0,015 pollici senza spendere 5 minuti su un singolo pin.
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Ottieni quello più grande che è comodo da usare per le parti che stai saldando. Ovviamente per le parti SMD più piccole, avrai bisogno di una punta più piccola, ma anche le punte più piccole sono più lente nel trasferire il calore, rendendo più difficile la saldatura.


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Suggerimento mini-wave:
http://www.sterntech.com/soldering.php

I miei due centesimi valgono. Di recente ho dovuto saldare sulle nostre schede prototipo, che avevano solo componenti SMD. Concordo con la maggior parte dei commenti sopra per le parti SMD generali. La parte più difficile che ho trovato (solo quando l'ho fatto per la prima volta) è stata quella di saldare il microcontrollore sulla scheda.

È estremamente importante allineare questa parte sui pad. Ci sono alcuni trucchi che rendono questa parte più semplice da saldare alla fine:
1) Un sacco di FLUX sui pad in cui verrà posizionata la parte!
2) E poi questa punta magica chiamata la punta della mini-onda. Dopo aver incollato i perni angolari per garantire il corretto allineamento, riempi la punta con una saldatura e la trascini leggermente lungo i perni del microcontrollore. Una volta incollati tutti i perni, è possibile utilizzare questo suggerimento per trascinare / aspirare la saldatura in eccesso dai perni! Funziona molto meglio che attaccare ogni perno e usare lo stoppino per asciugare la saldatura in eccesso.


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Preferisco un consiglio a forma di coltello:

http://www.cooperhandtools.com/brands/CF_Files/model_detail.cfm?upc=037103166463

Questi sono progettati per PLCC ma funzionano davvero bene con componenti in stile SOIC o TSSOP. Quello che fai è di bordare una goccia di saldatura, posizionare il bordo della lama nell'angolo tra la punta del piombo e il cuscinetto, quindi trascinare il ferro lungo la fila di perni. Il motivo di questa tecnica è che è più veloce e dà un risultato migliore rispetto al pin-at-a-time.

La saldatura segue il calore ma lascia ogni piombo con una giunzione perfetta e un raccordo del tallone. Una cosa da notare è che se sei davvero bravo, puoi fare un'intera fila di spilli fini senza ponte - la saldatura si allontana dall'estremità e sul ferro. Io non sono così bravo e finisco sempre per rimuovere il ponte di saldatura sugli ultimi due o tre pin delle parti SMT a passo fine.

Questi suggerimenti funzionano anche con componenti SMT discreti e persino con fori passanti. Ruotando la lama, è possibile entrare in contatto con una superficie più grande di un conduttore a foro passante per ottenere calore extra a terra o pin di alimentazione. Ruotando in senso contrario, è possibile utilizzare la punta della punta per i componenti del chip SMT.

Non sono d'accordo con il consiglio di usare i consigli micro-conici. Questi non hanno mai fatto nulla per me tranne le schede e le giunture F-up. O non fondono la saldatura o aumenti la temperatura così in alto che inizi a bruciare la maschera di saldatura e inizi a vedere la punta dissolversi nella saldatura.

Inoltre, considera le schede con cui lavorerai. Le cose che funzionano con una piccola scheda a due strati o una di quelle schede di "pratica" falsa e non popolate che i venditori di saldatori distribuiscono miseramente falliscono su assiemi a 4 strati e completamente costruiti.


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Dovresti essere in grado di evitare i ponti di saldatura sull'ultima coppia di perni rimuovendo la punta in linea con i perni, invece di continuare nella stessa direzione. Dovrebbe quindi rimuovere la saldatura in eccesso. Questo è ciò che Metcal consiglia quando si esegue la saldatura per trascinamento con la loro cartuccia mini-zoccolo.
Leon Heller,

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Mi piace la punta da 20 ml con una curva a 30 gradi. Ottimo per SMD. Uso parti più larghe della punta per cavi più grandi. Il Metcal riscalda la massa della punta molto rapidamente.

Se sto saldando molti pin del connettore, tengo acceso il 20enne Weller. Punta a scalpello grande.

I numeri di parte dei suggerimenti e dei miei strumenti sono disponibili su http://tinyurl.com/5foeou

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