Perché i wafer di silicio sono utilizzati nel ciclo di produzione dei semiconduttori?

I wafer utilizzati per la fabbricazione di semiconduttori sono rotondi, ma questo spreca un bel po 'di chip attorno alla periferia del wafer nel processo di fabbricazione. Non avrebbe senso invece rendere il wafer come un quadrato o un rettangolo?

C'è qualche aspetto del processo litografico che richiede che la superficie sia rotonda?

Quando il materiale del wafer viene estratto dal silicio fuso, viene filato per produrre un singolo cristallo di silicio uniforme attraverso il processo Czochralski . È questa rotazione che produce il profilo circolare del wafer stesso.

Il processo di fabbricazione si traduce in un cilindro di silicio. I produttori potevano semplicemente quadrare e riportare le guarnizioni nel piatto, ma poiché l'intero processo si è evoluto per gestire i wafer rotondi, semplicemente non lo fanno.

Quindi la risposta diretta a "C'è qualche aspetto del processo litografico che richiede che la superficie sia rotonda?" è "le macchine sono progettate per accettare wafer rotondi, quindi è quello che offrono i produttori di wafer. Le macchine successive devono lavorare con wafer rotondi esistenti, quindi ......" e continua.

Alcuni produttori produrranno chip più piccoli negli angoli, dipende davvero dalla compatibilità e dall'economia. Ho sentito parlare di fonderie specializzate in elementi di imaging personalizzati (che possono essere piuttosto grandi) che aggiungono dispositivi di imaging più piccoli per "liberi" attorno al perimetro. "Gratis" in questo caso è molto meno denaro del solito.