Cosa rende la saldatura più dura?


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Il filo di saldatura è molto morbido e flessibile, ma la saldatura su un circuito è dura. Perché? Non sono stato in grado di trovare una risposta definitiva, ma alcune idee che mi vengono in mente sono:

  • Una sorta di reazione chimica che si verifica quando la saldatura viene riscaldata e poi si raffredda. In tal caso, qual è questa reazione? Forse con il flusso reagisce in qualche modo, ma per quanto riguarda la saldatura che non ha flusso?

  • Il filo di saldatura è meno denso, sia per essere cavo o con un nucleo di flusso, che sembra più facile da piegare. Ciò sembra meno probabile, perché i baffi di stagno sembrano molto più duri del filo di saldatura nonostante siano più sottili.


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I baffi sono molto più duri e rigidi. I baffi sono strutture a cristallo singolo. Il filo di saldatura è policristallino. La saldatura su un circuito stampato è policristallina, ma dove la dimensione fisica è paragonabile alla dimensione del cristallo, le proprietà di massa dipendono fortemente dalla disposizione fisica.
David,

La saldatura su un PCB non dovrebbe essere diversa dal 'filo' di saldatura da cui proviene a meno che quel PCB non sia stato sottoposto ad alcune condizioni estreme e la saldatura non abbia "distribuito".
brhans,

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Probabilmente dovresti chiederlo di nuovo sul sito di fisica e / o chimica SE. Le risposte di seguito, sebbene fortemente votate, sono il posto giusto. Non posso rivendicare una profonda comprensione della metallurgia, ma nota che la lega per saldatura forma una lega con Cu in superficie. Ecco perché si attacca ad esso. L'altro problema della [ri] cristallizzazione ecc. Non ne so molto. Quello che posso dirti per certo è che il motivo per cui la saldatura diventa o non diventa più difficile quando il [re] fuso non è un argomento normalmente insegnato in una classe EE.
Fizz,

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Qualcuno non ha un tester di durezza a portata di mano?
Spehro Pefhany,

Risposte:


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@Kaz e @LongStrokinYerMomma sono vicini alla spiegazione giusta.

Quando parli delle proprietà meccaniche di un metallo / lega, dobbiamo considerare le strutture reticolari. E in questo caso non sono molte le reazioni chimiche che destano preoccupazione.

Vedete, due fenomeni sono responsabili di questa osservazione:

1. Ricristallizzazione

La capacità del metallo / lega di essere attirata nel filo è chiamata duttilità. Quando la billetta del filo di saldatura viene tirata attraverso vari stampi di diametro ridotto - subisce un processo chiamato tempra che rende più resistente (cioè piega ripetutamente senza fratturare facilmente) alle forze di taglio / deformazione rispetto alla billetta cubica iniziale della stessa lega. Quindi quando lo sciogli, perde l'indurimento e subisce una ricristallizzazione che lo rende più fragile .

2. Perfezione della struttura reticolare

Il diamante è il materiale più duro, non solo per i suoi legami ma per la sua perfetta struttura reticolare. Se si confronta il grado di perfezione dei reticoli PER unità di massa di un cubo piccolo, diciamo 1 mm 3 e un cubo grande, diciamo 20 mm 3 di lega / metallo / miscela chimicamente identici , troverai che il cubo più piccolo sarà più perfetto, quindi più forte / più duro rispetto al cubo più grande, anche se le loro composizioni chimiche sono esattamente le stesse (questo è ciò che l'utente @LongStrokinYerMomma ha sottolineato nel suo estratto da quel documento )

Per avere una sensazione più semplice ogni giorno, pensa a rompere un bastone, puoi facilmente rompere un bastone lungo 2 piedi ma non un bastone lungo 10 cm, sì in questo caso l'azione della leva / braccio di torsione gioca un ruolo, ma tu prendi l'idea.


La tua logica:

Il filo di saldatura è meno denso, sia per essere cavo o con un nucleo di flusso, che sembra più facile da piegare. Ciò sembra meno probabile, perché i baffi di stagno sembrano molto più duri del filo di saldatura nonostante siano più sottili.

è perfettamente valido, spiega in parte perché il filo per saldatura è flessibile. Ma nota che l'asserzione Solder on a circuit board è tanto morbida quanto la saldatura a filo da cui proviene è decisamente errata.


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Sembri essere su qualcosa (a differenza della risposta più votata qui). Ad esempio, il libro di Tu Solder Joint Technology: Materials, Properties and Reliability ha un capitolo sulla transizione da duttile a fragile in saldatura, verso la fine del libro. Ciò avviene dopo le cose più comunemente conosciute sulle forme di saldatura delle leghe ecc. La reazione di rame-stagno sembra essere un fattore in detta transizione. Tuttavia, alcune parti del tuo post fanno inferenze piuttosto lievi basate su analogie (con il diamante ecc.) Che potrebbero non essere valide.
Fizz,

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La saldatura su un circuito è morbida quanto la saldatura a filo da cui proviene, poiché è lo stesso materiale. Tuttavia, la saldatura a filo non è supportata da nulla, quindi sembra molto più flessibile. Nota che la morbidezza non è la stessa della flessibilità. La saldatura a filo può anche sembrare più morbida a qualcosa come pizzicare con le unghie perché la maggior parte della saldatura è cava con un nucleo di flusso morbido e lo stai collassando pizzicando.

La saldatura su una scheda di circuito è di solito uno strato sottile che è ben supportato da una scheda stessa attraverso uno strato sottile di rame e i pin di qualsiasi dispositivo vengono saldati. Questo lo rende molto più difficile del filo non supportato.


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Stesso materiale ... così come piombo, carboncino e diamanti, ma non sono ugualmente duri / morbidi. E questo non sta nemmeno andando nel freddo o nella ricottura di materiali come il rame.
Passante dal

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E la saldatura che è stata tagliata dal supporto sottostante come il rame è ancora più dura della saldatura prima che si sciolga. E op ha sottolineato i baffi di latta.
Passante dal

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@Passerby Il carbone e i diamanti non sono lo stesso materiale, anche se uno può essere realizzato riorganizzando gli atomi nell'altro.
user253751

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@Passerby: ho appena fatto un esperimento e ho tagliato 2 cm di saldatura 60/38/2 spessa da una traccia di corrente pesante sulla mia tavola, l'ho formato all'incirca allo spessore di 1 mm, ho messo quella saldatura uno e uno da 1 mm dello stesso tipo (dovrebbe essere perfino lo stesso rotolo da cui proveniva) nella mia terza mano, vi appese un grosso transistor di potenza ed entrambi si chinarono come spaghetti bagnati. Nessuna sorpresa per me, come avrei immaginato in fabbrica per formare la lega che è stata fusa anche una volta.
PlasmaHH,

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@Passe: carbone e diamante contengono gli stessi atomi, ma sono materiali molto diversi. Come sono disposti gli atomi è importante. Nel caso della saldatura, entrambi sono congelati il ​​filo e un blob su una tavola sono la stessa lega congelata di stagno e piombo. Ci sarà una certa differenza nella durezza dovuta al modo in cui è stata fusa e lavorata esattamente, ma entrambi sono fondamentalmente lo stesso materiale, a differenza della grafite, del diamante e di vari fullerini tutti realizzati con atomi di carbonio.
Olin Lathrop,

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Si tratta di forma. Una piccola perla di nylon è dura. Una fibra di nylon (come una lenza) è flessibile. Idem per vetro e altri materiali. Il vetro può essere una sfera di cristallo rigida, una finestra in qualche modo flessibile, un panno o un isolamento morbido e soffice nelle pareti.


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C'è un'altra cosa che non vedo nelle risposte:

La maggior parte delle saldature sui rulli ha il flusso nel nucleo. Questo flusso può arrivare fino al 45% del filo di saldatura in massa e viene bruciato come parte dell'operazione di saldatura. Il flusso è molto più flessibile dei metalli, quindi la quantità reale di metallo nel filo di saldatura è in realtà inferiore al peso di base, rendendo così il filo complessivo più flessibile.

Lo scopo del flusso è quello di pulire le superfici da saldare ed è la sostanza che vediamo bruciare durante la saldatura.


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Ho intenzione di uscire su un arto qui e dire che esiste una relazione di base tra la struttura di cristallo metallico della saldatura e le sue prestazioni meccaniche. Questo documento afferma che:

ASTRATTO

Con il continuo aumento della densità di integrazione nell'elettronica, le dimensioni delle interconnessioni per i componenti elettronici sono state miniaturizzate su una scala comparabile a quelle della loro struttura cristallografica. Ad esempio, un giunto di saldatura SnAgCu nel pacchetto flip chip può contenere solo uno o pochi grani. In questo caso, il comportamento meccanico del micro-giunto dovrebbe passare da quello a base policristallina a quello a cristallo singolo.


Benvenuti in EE: SE! È una buona idea aggiungere alcune informazioni da qualsiasi link che pubblichi qui in modo che la tua risposta sia ancora utile se (quando) il link muore. Ho suggerito una modifica per aggiungere parte dell'abstract alla tua risposta: sentiti libero di modificarlo di nuovo se pensi di avere un estratto migliore.
Greg d'Eon,
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