Qual è lo scopo dei pad marroni su questo PCB?

Questo PCB ha connessioni a filo a bobine esterne che sono saldate ai pad sulla scheda. Ciascuna delle connessioni ha una toppa di materiale marrone posizionata con cura tra i due cuscinetti. Qual è la roba marrone e quale funzione serve?

ipotesi:

1. La roba marrone è una resistenza extra pesante per garantire che non si formino ponti di saldatura tra i cuscinetti quando i fili sono saldati. Questo è plausibile, ma i pad sono abbastanza distanti da rendere improbabile il ponte.

2. Esistono versioni della scheda che hanno connettori per i collegamenti della bobina anziché avere i fili direttamente saldati ai pad. La roba marrone è un adesivo attivato dal calore che viene fissato per unire questi connettori. La versione della scheda che ho non ha connettori, quindi l'adesivo non è utilizzato.

3. Una sorta di soppressione della scintilla per il calcio di ritorno dalle bobine? Come la barriera antiscintilla di un povero?

4. Escludere condensa o sporco da quel punto?

5. Evitare fisicamente che un corto di metallo errante cada sopra i cuscinetti? Il blob si comporta come un piccolo fulcro in modo che un pezzo piatto non possa toccare entrambi contemporaneamente?

Ecco l'intera scheda con 6 di queste connessioni bloccate:

È un adesivo epossidico, ad esempio Surface Mount Adhesives (SMA) per componenti SMD. Viene generalmente utilizzato negli assiemi di circuiti stampati (PCB) montati in superficie per trattenere i componenti passivi (e talvolta attivi) sul lato inferiore della scheda durante la saldatura ad onda. Può anche essere usato per aumentare la conduttività termica dal componente al PCB per un migliore trasferimento di calore.

Se si osserva da vicino la scheda, è possibile notare che altri componenti SMD su questo stesso lato della scheda sono incollati in posizione con resina epossidica. Ad esempio, guarda altri due siti non popolati in J1 e J2. Puoi vedere anche parte del materiale marrone:

Il processo utilizzato per applicare l'adesivo potrebbe essere utilizzando una procedura di schermatura progettata per eseguire l'intero fondo del gruppo in una sola volta. E invece di avere diverse schermate ne viene utilizzata una sola nonostante la configurazione della popolazione dei componenti.

Lo scopo di questo pad marrone nella foto è nessuno. Spiegherò.

Come dicono correttamente i commenti e la risposta di Martin, la massa marrone è colla epossidica. Ed è corretto che normalmente manterrebbe un componente SMD in posizione se fosse saldato da onde, sovraccarico o se il componente fosse pesante. La stampa serigrafica suggerisce che la colla fa parte di una decalcomania SMD.

Ma come afferma l'OP, il PCB è un volume molto alto, una scheda a basso costo. E gli induttori non possono essere posizionati sul PCB poiché hanno un altro scopo a seconda della loro posizione altrove.

Quindi la mia teoria è la seguente: un pigro progettista di PCB ha fatto uno schema con il suo sistema EDA preferito. Ho dovuto inserire gli induttori, quindi ha preso un simbolo standard (e la migliore decalcomania successiva) e assegnato un valore. Forse per alimentare un plug-in simulatore all'interno del suo sistema EDA. La fase di layout si stava avvicinando e normalmente avrebbero dovuto dividere lo schema e inserire i connettori. I progettisti elettronici e meccanici hanno concordato di saldare la bobina direttamente sul PCB, risolvendo molti problemi (ad esempio, trovare un connettore in grado di ottenere una presa su un filo di rame 0,08 mm² o giù di lì). L'ultimo compito era sostituire la decalcomania dell'induttore SMD con un paio di cuscinetti per saldatura.

Ma miracolosamente il pad induttore ha già fornito tutto il necessario per questo. Due cuscinetti con una distanza sufficiente per la saldatura manuale e una stampa serigrafica significativa. Dato che i pochi microgrammi di resina epossidica sprecata non cambieranno il costo del bom, i designer lo hanno chiamato un giorno.