Fattibilità della saldatura BGA fai-da-te


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BGA sembra essere un po 'uno showtopper per la comunità fai-da-te, specialmente con le parti più recenti più potenti che sono quasi esclusivamente bga. So che può essere fatto con il metodo della padella / tostapane, ma sembra che non ci sia modo di ispezionare i difetti senza una macchina a raggi X tranne forse questo metodo usando le setole di spazzolino da denti . Quindi il riflusso usando questi metodi ha un rendimento relativamente alto o non vale la pena farlo a casa?

Risposte:


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Ho sentito parlare di persone che lo fanno con successo, quindi può essere fatto, con un po 'di cura e l'attrezzatura giusta. Quando la pasta saldante si scioglie, il chip si allinea meglio di un QFP a passo fine, quindi può effettivamente essere più facile di quest'ultimo. Sarei più felice di farlo con un FPGA, poiché eventuali connessioni mancanti potrebbero essere corrette reindirizzando i segnali. Il PCB deve essere progettato correttamente, ovviamente.

Vorrei iniziare con un chip QFN, hanno alcune somiglianze con un BGA. Se funziona, avrei la certezza che un BGA avrebbe successo.


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Ho usato la pasta saldante con alcuni chip QFN e ho ottenuto risultati abbastanza buoni, ma devi stare attento a non mettere troppa pasta saldante. Con l'uso corretto di uno stencil e molta cura, immagino che si possa ottenere risultati decenti con BGA. Sarei pronto ad aspettarmi un alto tasso di fallimento, soprattutto quando inizi.
Lou

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Come parte del mio vecchio lavoro, ho dovuto costruire alcune schede con la presa BGA Foxconn 478 pin per i vecchi P4. È stato il primo componente che ho inserito nel tabellone. Io e il mio tecnico lo abbiamo fatto a mano, usando una piccola maschera che ha realizzato per allineare tutto nel modo giusto. Avrai bisogno di una maschera per la serigrafia della saldatura. Ho usato le note di post-it per impostare la distanza di snapoff, penso che fosse di 2 o 3 note di post. Riscorrilo con un forno tostapane (allora avevo un bel forno a riflusso).

Abbiamo prodotto circa 8/10 tavole, forse un po 'meno. Di solito i fallimenti avevano tutto in ordine, ma a volte uno si allineava tra i pad e li metteva in cortocircuito (grande casino, ovviamente il mio mascheramento dei pad non era del tutto corretto).

Quindi è fattibile, a mano, se stai attento. Fallo per primo, con nient'altro alla lavagna. Se ci sono più di un BGA sulla scheda, la resa sarà scarsa a meno che la spaziatura dei pad non sia abbastanza grande.

Mi è venuto in mente che avremmo potuto provare a ronzare fuori dal tabellone; c'erano un paio di pin di rilevamento della tensione che avremmo potuto usare. Ciò avrebbe potuto prevenire alcuni degli errori di allineamento e di corto circuito che si sono verificati, ma i socket erano solo circa 5 $ al pezzo.

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