Come creare un blob epossidico

Ho fatto un PCB con alcuni piccoli errori che sono stati corretti facendo scorrere i fili attorno al mio micro sulla mia scheda. Questo non ha un bell'aspetto e sono restio a consegnarlo ai miei clienti con quelle modifiche visibili.

È possibile creare un blob epossidico attorno al mio micro a casa per nascondere queste modifiche? Esistono altri modi alternativi per nascondere l'errore?

Questo è il tipo di BLOB a cui mi riferisco: a.

pcb

— user3095420
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C'è un motivo per cui non puoi girare un altro giro del tabellone?

— Ignacio Vazquez-Abrams,

Sì, ho bisogno di qualcosa pronto entro la fine della settimana. il prossimo lotto di schede conterrà le correzioni

— user3095420

Ad essere sinceri, non è poi così strano vedere "corpuscoli" allo stato brado anche da aziende multimiliardarie che non fanno altro che progettazione elettronica tutto il giorno, tutti i giorni.

— Ignacio Vazquez-Abrams,

Se hai pubblicato una foto del tabellone forse potremmo suggerire modi per ripulirla un po '.

— George Herold,

Sono d'accordo con Ignacio. Ho visto "patch" hardware così discrete e ben fatte in una scheda commerciale (beh, esempio ingegneristico) che è stato bellissimo guardarlo!

— ricardomenzer,

Risposte:

Il blob che mostri proviene dalla costruzione COB (chip on board). Il chip non è in un pacchetto separato. Viene installato direttamente sulla scheda, quindi viene inserito il blob epossidico, che sostituisce il pacchetto di chip. Questa è una tecnica di produzione ad alto volume.

Sì, puoi globulare l'epossidico sulla maggior parte delle cose elettroniche senza problemi. L'unico problema è la dissipazione del calore. Se la parte dissipa abbastanza calore, è necessario considerare l'isolamento termico aggiuntivo aggiunto dall'epossidico. Personalmente uso colla a caldo per la maggior parte di queste cose. Non vive fino a quando è epossidico, ma per i prototipi che non contano.

Considera anche se questo è davvero importante. Ogni cliente che capisce lo sviluppo del prodotto capirà che ci saranno più giri di una scheda e che i primi giri potrebbero avere delle rilavorazioni manuali. Usa colla a caldo o resina epossidica per legare le cose per rendere la tavola rielaborata abbastanza robusta meccanicamente, ma cercare di nascondere le rilavorazioni suona sciocco e probabilmente non funzionerebbe comunque. Una goccia di colla a base di resina epossidica o a caldo su una tavola senza una buona ragione sembra molto più stupida di una piccola rielaborazione.

— Olin Lathrop
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Se la dissipazione del calore è un problema, non ci sono resine (progettate per funzionare con l'elettronica) con discreta conducibilità termica? Sono sicuro di averli abusati in passato e, naturalmente, l'aria può dissipare il calore solo per convezione.

— Chris H,

@ChrisH, le radiazioni propagano bene il calore attraverso l'aria così come la conduzione (anche se molto lentamente).

— Bill Barth,

Il trasferimento di calore radiativo di @BillBarth è un effetto molto minore nell'hardware tipico. Le differenze di temperatura sono solo di alcune decine di gradi. A meno che, naturalmente, non progettiate per applicazioni spaziali. Allo stesso modo il TC dell'aria è molto piccolo - dopo tutto la maggior parte degli isolanti termici sono principalmente aria con il resto principalmente per fermare la convezione. Ecco perché l'aria può solo (per una buona approssimazione) trasferire calore per convezione.

— Chris H,

@ChrisH, sì, lo so. Era solo il tuo uso di "solo".

— Bill Barth,

Usa un filo sottile avvolto nello stesso colore della tua maschera per saldatura, magari attaccalo con un po 'di resina epossidica qua e là se il filo è molto lungo. Antistrappo o resistenza alle vibrazioni con colla a caldo, se necessario. Praticare il buco dispari per rendere i fili più ordinati. Effettua tutti i tagli in modo ordinato con uno strumento adeguato (ad es. A Dremel). Pianificalo e considera le parti di montaggio in modo leggermente diverso per rendere la rilavorazione più bella e, soprattutto, più affidabile.

L'aggiunta di macchie eccessive di resina epossidica può rendere il design meno affidabile. Qualsiasi "correzione" sarà intrinsecamente meno affidabile rispetto al resto del consiglio di amministrazione - il tuo obiettivo più importante è quello di rendere la rilavorazione abbastanza affidabile - a nessuno importa quanto sia attraente se esce.

— Spehro Pefhany
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