Qualcuno conosce la premessa di questa nota di assemblaggio PCB?


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La nota di assemblaggio afferma:

Cuocere i PCB nudi in un forno pulito e ben ventilato prima del montaggio a 125 * C per 24 ore.

Perché è necessario?


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Un pcb deve essere privo di umidità prima dell'elaborazione. L'umidità può migrare in piccoli fori.
Decapod,

C'è un sensore MEMS sulla scheda, per caso? Alcuni di questi sono piuttosto sensibili alle sollecitazioni di montaggio. Forse stanno provando a partire da una condizione nota per la reputazione per qualche motivo.
Scott Seidman,

Vogliono assicurarsi che non ci sia umidità sul PCB prima del montaggio. Eventuali detriti o umidità dovrebbero scomparire in quel momento rendendo il PCB robusto e non difettoso.
12Lappie,

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Quindi cospargere abbondantemente con formaggio grattugiato e salsa Worcester e grigliare fino a quando non diventa croccante.
Wossname

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@Wossname Ora mi hai fame di formaggio e chutney, ma nessuno li produce da questa parte dello stagno.
Spehro Pefhany,

Risposte:


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È chiaramente per sbarazzarsi dell'umidità, probabilmente per impedire al vapore di spingere i pacchetti BGA o CSP fuori dalla scheda (forse dall'umidità intrappolata in via tendaggi, microvie o altri luoghi), ma non ho studiato a fondo tutte le possibili ragioni.

Potresti voler essere un po 'attento con questo - 24 ore supera le linee guida di cottura in IPC-1601 , quindi la saldabilità potrebbe essere influenzata negativamente a meno che non sia ENIG.

inserisci qui la descrizione dell'immagine


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Questa è davvero un'ottima risposta, ma, lo schermo di stampa con il mouse mi sta davvero spaccando. Mettendolo da parte, ho una domanda strana: quelle volte che ci sono per il pieno supporto o il tempo che può rimanere tra quelle temperature?
Ismael Miguel,

@IsmaelMiguel Penso che il presupposto sia che la cottura sia a temperatura costante entro tale intervallo per tutto il tempo.
Spehro Pefhany,

Fondamentalmente, preriscaldare il forno a quella temperatura e quindi posizionare il PCB per quel tempo?
Ismael Miguel,

@IsmaelMiguel Sì, esattamente.
Spehro Pefhany,

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Di solito cuocere per lunghi periodi di tempo è quello di eliminare l'umidità nel prodotto. Se all'interno del PCB è presente umidità, la rampa rapida fino a ~ 250 C durante il processo di riflusso può far evaporare rapidamente questa umidità e, se questa umidità viene intrappolata ovunque, esplode. Questo non va bene. Un PCB a secco rende anche migliori connessioni che sono più resistenti alla corrosione.

È meglio seguire le istruzioni, soprattutto perché è un passo così facile da seguire, per evitare danni al PCB e garantire una scheda più duratura.

Correlati, ma non uguali.


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La contaminazione dovuta all'ossido di rame e all'umidità rende scarsa la saldabilità. Questo è il motivo per cui i PCB sono sigillati in plastica in deposito per la produzione, altrimenti prestare attenzione alle note.

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