Di cosa è fatto lo strato protettivo attorno ai microchip?

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Sono solo curioso, qual è il materiale scuro, quasi nero che sembra fatto di tutti i microchip? Ho fatto qualche ricerca su Google per provare a scoprirlo, ma riesco solo a trovare il materiale all'interno del chip, il silicio, che già conoscevo. Sono abbastanza sicuro che il chip INTERO non sia fatto di silicio comunque.

Grazie!

manufacturing packages integrated-circuit

— renosis
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Qual è il numero di parte sul chip? Il materiale della confezione è spesso codificato nel numero di parte.

— Mark Booth,

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La parte nera di un chip è semplicemente una resina epossidica di plastica.

All'interno di un IC

— Rocketmagnet
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Vedo che è in plastica per un buon numero di chip. Ma a volte sembra più metallico in natura. Dico questo, perché fa freddo al tatto, sembra più freddo della temperatura ambiente. Forse questo che sto tenendo è di tipo ceramico?

— renosi,

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Forse, ma la plastica è abbastanza termicamente conduttiva e contiene anche del metallo. Puoi pubblicare una sua foto?

— Rocketmagnet,

Rocketmagnet, è a casa in questo momento, posso quando esco dal lavoro. Credo che abbia detto Agere AC97 su di esso. Era di un vecchio modem. Avevo appena ottenuto una stazione di rilavorazione ad aria calda e ci stavo scherzando, rimuovendo componenti casuali dal vecchio hardware spazzatura. Ecco un link ad una foto del modem

— renosi il

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L'immagine che hai usato ha un "bug": 100 mils = 2,54 mm . È possibile individuarlo a un miglio di distanza (= 6,336 * 10 ^ 7 mil)

— m

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@ m.Alin - Haha. Sì, ben individuato. Fammi vedere se riesco a risolverlo.

— Rocketmagnet,

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È una resina epossidica modellata . È interessante notare che quasi tutte le forniture mondiali provengono da solo due impianti . In particolare, è o-cresolo-formaldeide novolac epossidica (CNE) secondo questo documento.

— balestruccio
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È una resina epossidica. Le prime chips avevano confezioni in ceramica, ma erano costose e presto sostituite con resina epossidica. Gli imballaggi in ceramica sono ancora utilizzati per dispositivi ad alta affidabilità.

— Leon Heller
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Plastica / resina epossidica o ceramica.

http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_packaging

http://www.electroiq.com/articles/ap/print/volume-14/issue-8/features/the-back-end-process/materials-and-methods-for-ic-package-assemblies.html

— Toby Jaffey
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La cosa divertente è che la pagina di Wikipedia mostra in realtà un'immagine di un contenitore di metallo, ma non menziona da nessuna parte che alcuni circuiti integrati sono in scatola.

— Rocketmagnet,

Usano anche la ceramica.

— Leon Heller,

Wikipedia ha anche sbagliato a definire COB "rara"; è abbastanza spesso usato per imballare dispositivi a basso costo / alto volume.

— Stevenvh,