Rimozione di elettrodi non utilizzati?

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Prima stavo rivedendo un progetto e ho notato qualcosa di interessante. Il progettista aveva rimosso i pad non utilizzati sul chip. Non l'ho mai visto prima.

È qualcosa che è una buona pratica? Va tutto bene?

pcb-design

— Reid
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Nessuna menzione della serigrafia sotto il componente? Questo è un buon modo per sollevare le gambe dai cuscinetti su un lato del componente. (Modifica: Accidentaly ha commentato la risposta di duskwuff, non la domanda)

— Jason_L_Bens

Penso che qualcuno non sapesse cosa fare con i pin NC! Per quanto riguarda la serigrafia, penso che questa sia una preoccupazione esagerata per i chip di tipo TQFP e SOIC in cui di solito c'è un gap tra il corpo e la scheda. Si noti che qui non è presente alcun pad termico, quindi il pacchetto non è progettato per essere posizionato sul PCB. Nella mia esperienza, questo non è mai un problema tranne che per i pacchetti senza piombo come QFN in cui il pad si trova a filo con il pacchetto.

— Joel Wigton,

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Questa non è una pratica standard e dovrebbe essere evitata.

Primo: oltre a fornire connettività elettrica, i pin ancorano meccanicamente un chip alla scheda. Ogni pad rimosso rimuove lo stress sui pin rimanenti, aumentando il rischio che il chip si stacchi dalla scheda.

Secondo: tutti i pin rimanenti non hanno altro che soldermask tra loro e una traccia sotto di essi a cui non dovrebbero essere collegati. Soldermask non è molto spesso e non è nemmeno molto resistente. Se la maschera viene violata, ad esempio da un perno che vibra contro di essa! - il pin può essere collegato in modo intermittente a qualcosa che non doveva essere.

— duskwuff
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Ottimo punto con la rottura del soldermask! Non ci avevo pensato!

— Reid,

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La maschera per saldatura è progettata per essere una maschera durante la saldatura . Non è progettato per e non deve essere utilizzato come isolante per la progettazione di circuiti stampati. Mai.

— Chris Knudsen,

Direi che alcuni pin potrebbero essere input, altri potrebbero essere NC, quindi ci sono casi possibili in cui la violazione della maschera di saldatura non è un problema.

— Gregory Kornblum,

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@GregoryKornblum Se non ci sono problemi ad avere alcuni pin che si toccano, allora perché non mettere dei pad reali?

— duskwuff,

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Se la maschera viene violata, ad esempio da un perno che vibra contro di essa! - il pin può essere collegato in modo intermittente - Ho visto alcune schede in cui è stato applicato un semplice aggancio: i pin non utilizzati sono stati inoltre tagliati. Ma quelle erano alcune schede molto vecchie , ovviamente saldate manualmente e all'epoca venivano usate solo grosse confezioni, quindi tagliare i pin era facile :)

— quetzalcoatl

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No, non è una buona pratica, ma se fatto con molta attenzione può aprire più spazio per il routing sul livello superiore. Questo è utile solo se ciò fa la differenza nel riuscire a far cadere i livelli e rendere la tavola più economica. Questo a sua volta significa che ha senso solo per i prodotti ad alto volume in cui il prezzo della scheda è effettivamente importante nel prodotto complessivo e dove è significativo rispetto all'investimento in ingegneria.

Altrimenti, ci sono ragioni per non farlo:

Gli elettrodi sono anche per il montaggio fisico, non solo per i collegamenti elettrici. Questo è più importante per alcuni pacchetti che per altri. Per un TQFP a 64 pin come questo, rimuovere metà dei pad non dovrebbe ridurre la resistenza meccanica dove è importante nella maggior parte dei casi.
A meno che non si stia attenti a rimuovere i cuscinetti ragionevolmente simmetricamente attorno al chip, la tensione superficiale della saldatura può staccare il chip dal centro durante il riflusso. Questo è un problema serio che devi considerare attentamente. Potrebbe anche essere necessario modificare la forma dei pad per i restanti pad in modo che il centro del pull sia dove dovrebbe essere il chip.
Devi essere davvero sicuro che i pin non utilizzati abbiano toccato qualcosa di conduttivo. La maschera di saldatura dovrebbe occuparsene, ma succede qualcosa. Se ci sono molte vibrazioni o cicli termici, sei sicuro che i perni non utilizzati alla fine non sfregheranno attraverso la maschera di saldatura?

— Olin Lathrop
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Faciliterebbe il layout a spese di rendere l'assemblaggio più fragile. Probabilmente non va bene secondo l'IPC (usando la maschera di saldatura come isolante) - vedi ad esempio questo thread - ma non ho un capitolo specifico e un versetto da citare. Inoltre, i cavi saldati avranno uno spazio relativamente grande colmato con la saldatura perché gli altri cavi sono posizionati sopra la maschera di saldatura, il che rende l'assemblaggio ancora più debole.

Quindi penso che sia roba da dilettanti ma probabilmente funziona abbastanza bene e potrebbe essere accettabile per un prodotto di consumo da buttare via. Decisamente inaccettabile per un design ad alta affidabilità.

— Spehro Pefhany
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Ne aveva chiaramente bisogno per il routing. Probabilmente altrimenti avrebbe praticato fori, creato più strati ... Finché il numero di cuscinetti rimossi è basso ed è lecito ritenere che il componente non cadrà, è una brillante idea per risparmiare sui costi.

— Gregory Kornblum
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In che modo questo risparmierebbe sui costi?

— Reid,

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Regola empirica: ogni due strati aggiunge il 30% al costo del PCB. E ovviamente anche vias costa, anche se molto meno.

— Gregory Kornblum,

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Sì, l'ho fatto su un design. C'erano tracce ostinate che non potevo

— seguire

A volte collego NC su BGA ad altre reti per instradarle su file più profonde.

— Gregory Kornblum,

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@duskwuff Su una tastiera QWERTY, B è direttamente a sinistra di N e V è direttamente a sinistra di B, quindi sì, probabilmente un errore di battitura causato in qualche modo dal disallineamento del primo e dell'ultimo dei tre tasti premuti nella riga inferiore della tastiera. Come è riuscito a colpire correttamente M è la supposizione di chiunque. Cellulare forse?

— Dampmaskin,