Esiste un modo per praticare un foro fino a metà profondità del PCB in Eagle?

Ho bisogno di saldare uno ZigBee con foro passante come se fosse una parte SMD.

L'altro lato della scheda è un touch pad, pertanto non devono essere presenti saldature o componenti.

Penso che sia meglio se riesco a praticare fori placcati a metà (un lato).

C'è un modo per creare simili buchi in Eagle?

Come in questa foto:

Non è possibile farlo direttamente in Eagle. Dovresti semplicemente annotare il disegno su un livello di riferimento (la maggior parte dei dati di produzione per PCB di produzione ha una qualche forma di informazione di riferimento).

Tuttavia , questo sarebbe un passaggio PCB altamente personalizzato e dovresti negoziare con vari fornitori fino a quando non troverai uno che ha la capacità di farlo che sarebbe estremamente costoso ($ 500 o più probabilmente). Nessuno dei servizi di pooling (OSHPark, ITead, Ragworm, ecc.) Lo farà come standard.

Fortunatamente esiste un modo standard molto più semplice e palese per farlo. Zoccoli per PCB a montaggio superficiale:

^{fonte dell'immagine}

Questi sono saldati su pad sul PCB e ti permetterebbero di collegare il modulo. Poiché sono montati in superficie, non ci sono fori, il che significa che non hai bisogno di alcun processo non standard e puoi posizionare quello che vuoi sull'altro lato della scheda.

Come già scritto da Tom Carpenter, la soluzione più semplice è utilizzare tali socket, se si dispone di una scheda a due strati.

Se hai una scheda multistrato, potrebbe esserci una soluzione per i tuoi "fori a mezza profondità", se li vuoi assolutamente. Ricorda che i PCB multistrato sono generalmente realizzati con sottili pannelli a due strati che sono incollati insieme. I pad e le vie vengono perforati e placcati dopo tale passaggio, ma è anche possibile perforare e placcare alcuni PCB in precedenza. Il risultato sono vie tra strati interni senza fori visibili, chiamate vie sepolte e vie con un foro visibile solo su un lato, chiamate vie cieche.
Nella Repubblica Democratica del Congo, è possibile specificare un'impostazione di layer il ((1*2)+(3*16))che significa che esiste una scheda multi-layer con layer 1,2,3,16 (16 è sempre in basso) e le vie possono essere create attraverso tutti i layer o tra il layer 1 e 2 o 3 e 16. Assicurarsi inoltre che EAGLE gestisca correttamente la maschera di arresto. Essa devecoprili nello strato di maschera di arresto, quindi non ci sarà alcun rivestimento .

Quando si posiziona una via, è sufficiente scegliere quali layer collegare.

Pro:

• Non è necessario chiedere al produttore un lavoro speciale, poiché si tratta di una tecnologia standard

Contra:

• Non tutti i produttori supportano vie nascoste / sepolte, ad esempio tutti questi servizi di pooling in genere no. Il motivo è che questo è un lavoro extra e quindi un costo, e la maggior parte dei clienti non ha bisogno di vie cieche / sepolte.
• Come detto: costi extra.
• Per EAGLE, i PAD effettuano la connessione tra parti e segnali indirizzati, non Vias. Questo rende difficile il routing. Vorrei raccomandare di progettare la scheda come al solito e, come ultimo passo, posizionare i via ciechi dove si trovano i pad dello Zigbee, quindi rimuovere lo Zigbee.