Cuscinetti per PCB in resina rossa tra una distanza ravvicinata


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I componenti posizionati da vicino su questo PCB unilaterale hanno connessioni di saldatura a separazione di resina rossa e sotto componenti di montaggio superficiale.

  1. Che cos'è?
  2. Come viene applicato e perché solo alcuni componenti hanno questa separazione della resina?

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Ho trovato un articolo interessante mtarr.co.uk/courses/ami4805_map1/poly/pae/poly_pae.asp Anche se non capisco ancora l'uso della resina sotto C23 (per esempio)
Sachin,

Nota il grande blob (inutilizzato) dove potrebbe essere C106. Si noti inoltre che la colla potrebbe non essere schermata, ma scritta direttamente con un distributore.
Jon Custer,

Risposte:


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Quella è la colla utilizzata per attaccare i componenti sul lato inferiore della scheda durante la produzione pick & place , in modo che non cadano dalla scheda prima che la scheda completi il ​​suo percorso attraverso il forno di saldatura a riflusso , cioè fino a quando tutti i componenti sono tenuti in posizione da i giunti di saldatura.

Vedi, ad esempio, questo documento della NASA sul posizionamento dei punti di colla (non che tutti i produttori seguano queste linee guida, ma quelle immagini sono buone per capire la cosa).

Molto probabilmente potresti notare che l' altro lato della scheda (il lato "primario") è popolato da altri componenti, che non hanno bisogno della colla, perché quel lato è il lato superiore durante la saldatura a riflusso.

Perché mettono la colla anche in luoghi dove non si trova nessun componente, non lo so per certo. Probabilmente usano la stessa maschera per schede simili dove quei luoghi sono popolati. Ciò è dovuto (grazie a @Asmyldof per averlo sottolineato in un commento) per ridurre i costi di produzione: sprecare un po 'di colla su ogni tavola è molto più economico che creare una nuova "maschera di colla" per ogni piccola variante della tavola potrebbero voler fabbricare. Si noti che l'installazione dei macchinari per una nuova configurazione richiede molto tempo e che i tempi sono un sacco di soldi in un processo di massa in cui decine di schede vengono sfornate dalla catena di montaggio ogni minuto.

Se sei curioso di conoscere i processi di produzione di PCB, ecco alcuni video rilevanti di Dave Jones (EEVBlog):


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Come indovinate, in grandi serie di produzione con diverse varianti, $ (tempo di preparazione) >>> $ (colla alla rinfusa).
Asmyldof,

@Asmyldof grazie per aver confermato la mia ipotesi. Lo integrerò nella mia risposta.
Lorenzo Donati - Codidact.org il

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Quello che trovo interessante è che c'è della colla tra i perni del foro passante. Forse è anche un po 'un'assicurazione per colmare le onde?
W5VO,

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@ w5vo Penso che sia molto più probabile. La maggior parte di quei punti non è in grado di mantenere in posizione un componente (probabilmente non popolato) e sembra improbabile che ti preoccupi di riutilizzare una maschera di colla quando le posizioni dei componenti sono cambiate. Le "grandi produzioni" sono anch'esse un'aringa rossa, l'IMO, i tempi di installazione / i costi sono meno (e i costi per scheda contano di più) per le grandi tirature che per le piccole.
mbrig

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I set di 3 punti tra alcuni dei pad più vicini sono una soluzione abbastanza ordinaria per quando la saldatura ad onda può creare un corto (agisce in modo simile alla maschera di resistenza di saldatura). Quando ho lavorato nella produzione a contratto, abbiamo spesso usato questo trucco per gestire i casi in cui il PCB non era realmente progettato per la produzione di saldatura a onda. La maggior parte di questi gruppi di punti avrà lo stesso orientamento, poiché i ponti saranno generalmente visti nella stessa direzione in cui la tavola passa sopra l'onda.

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