Il fatto che la saldatura sia o non sia uniformemente sottile e brillante indica davvero l'affidabilità del circuito?

8

Attualmente sto leggendo un articolo ( in russo ) e l'autore confronta due dispositivi (dischi rigidi) dello stesso modello, uno prodotto dalla società A e l'altro prodotto dalla società B. Una delle cose che confronta è l'aspetto della saldatura su le schede.

Azienda Una scheda del dispositivo ha parti saldate così:

saldatura "cattiva"

e si dice che questo sia "rivestimento di stagno di bassa qualità". Quello che vedo è che i punti di saldatura non sono lucidi e lo strato di saldatura è più sottile vicino ai bordi del punto e più spesso lontano dai bordi (un po 'concavo).

Il dispositivo della società B ha parti saldate così (questa è esattamente la stessa area della scheda del dispositivo della società A):

saldatura "buona"

e si dice che questo sia "rivestimento di stagno di alta qualità". Quello che vedo è che i punti di saldatura sembrano lucidi e lo strato di saldatura sembra avere uno spessore uniforme su ogni punto.

Quindi per me la prima tavola sembra più ordinata. Da quello che so della saldatura una volta che le superfici sono state sgrassate correttamente con il flusso di saldatura e la saldatura è stata fusa correttamente, la connessione andrà bene indipendentemente da quanto sia lucida e pulita.

Tuttavia, l'autore afferma che il dispositivo della società B è di qualità superiore e dovrebbe essere preferito a causa (tra gli altri fattori) della "migliore qualità" del rivestimento in stagno. Quanto è ragionevole tale richiesta? L'affidabilità del dispositivo può essere valutata sulla base di tale analisi del rivestimento in stagno?

soldering reliability

— sharptooth
fonte

Sono d'accordo con te. La scheda A mi sembra una scheda tradizionale realizzata in un bagno di saldatura PCB commerciale. A meno che non ci siano alcune proprietà speciali del "rivestimento in stagno" sulla scheda B che non conosciamo, diciamo una resistenza ultrabassa con uno spessore ultra basso. Direi che la scheda A è migliore ???

— Kingchris,

Da quello che ho imparato, se la saldatura non è lucida, è un segno che è stato rifuso senza usare il flusso e probabilmente ha ossidazione interna. Inoltre, quelle vie non sono parti (potrebbero essere per i componenti a foro passante, ma non vedo i pin)?

— Ben Voigt,

@Ben Voigt: Beh, sembra che quelli siano via, ma l'autore usa il loro aspetto nella sua analisi.

— sharptooth,

È difficile dirlo dalle foto a bassa risoluzione, ma il secondo PCB potrebbe essere Immersion Silver, piuttosto che Hot Air Solder Leveled. L'argento ad immersione è preferito in questi giorni perché è molto più piatto, e quindi migliore per dispositivi SMD molto piccoli.

— Rocketmagnet,

14

L'ho già detto prima e lo ripeto: quanto è brillante la saldatura non è un'indicazione affidabile della qualità del giunto di saldatura.

Anche prima della saldatura senza piombo la brillantezza non era un indicatore affidabile. Più affidabile della saldatura senza piombo, ma non abbastanza affidabile per la maggior parte delle persone.

Ecco alcune cose che cerco quando valuto la qualità della saldatura:

Coerenza: tutti i giunti di saldatura hanno lo stesso aspetto? In caso contrario, indica una variazione nel processo di saldatura e quindi è più probabile che abbia problemi.
Bagnare / bagnare: la saldatura si è sciolta in modo uniforme e scorre sulle superfici di accoppiamento o sembra che la saldatura sia in rilievo come acqua su un'auto appena cerata? La saldatura con perline potrebbe avere problemi e crepe nascoste sotto il tallone.
Finitura liscia: non sto chiedendo se è opaca o lucida, ma piuttosto è liscia o ci sono grumi? I grumi sono un segno di fusione irregolare o incompleta.
Flusso conduttivo: questo è raro, ma importante. Alcuni tipi di flusso sono conduttivi, ma non tutti ne sono consapevoli. A volte una scheda viene rielaborata con flusso conduttivo ma il flusso non viene pulito correttamente (acqua per flusso solubile in acqua, ecc.). Verificare che il flusso corretto sia stato utilizzato nel modo corretto. Nota: alcuni flussi lasciano un residuo e questo va bene fintanto che il residuo non è conduttivo anche se potrebbe apparire difettoso.
Giunti saldati incrinati: spesso questo può essere visto solo al microscopio, e talvolta nemmeno allora.

1

+1 in generale, ma in particolare per menzionare il flusso conduttivo. Avevamo un produttore locale di piccole dimensioni (prototipi saldati a mano) che confondeva i pacchetti QFN in questo modo. Il flusso era abbastanza conduttivo da mantenere bassa la linea MCLR di un processore nonostante un pullup di 20 kOhm. Alla fine abbiamo dovuto dissaldare le parti QFN, pulire la scheda, quindi rivenderle usando il flusso di colofonia. Nel frattempo abbiamo insegnato a quel produttore problemi di QFN. Questa era la loro prima volta.

— Olin Lathrop,

2

Un tempo era molto più semplice prima che i processi di saldatura di RoH diventassero vivi.

Per me, tutti i giunti di saldatura con saldatura senza piombo sembrano opachi e assomigliano molto a un giunto di saldatura SnPb convenzionale mal fatto. (Immagino che sto mostrando la mia età ora)

IPC-A-610E è il criterio "ufficiale" per giudicare l'accettazione dei giunti di saldatura.

— Adam Lawrence
fonte

Finché non menzionerai quella saldatura sulle valvole della tua radio ... :-)

— stevenvh

1

Il collegamento di tubi con saldatura è vecchio stile! Ho sentito che hanno creato un nuovo tipo con spille fatte di invar in modo da poterle infilare in piccoli cuscinetti ... sì, prese.

1

Il caso può essere quello di confrontare 2 tecnologie completamente diverse: la tradizionale stampa a pasta saldante con stampante a stencil vs galvanica mediante deposizione di saldatura con l'aiuto dell'elettrolisi attraverso le aperture della maschera fotoresist.

La differenza può essere un ordine di grandezza nella quantità di saldatura depositata. Se la scheda è realizzata con tecnologia di deposizione galvanica, può essere molto più recente e forse di qualità superiore.

Ciò che può essere eventualmente inventato in un prossimo futuro è una sorta di pick-and-place di singole foglie di foglio di saldatura create da un preciso chopper CNC al volo.