Tappi disaccoppiamento ATmega328: sono nella posizione giusta?


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Sto progettando un layout PCB con un ATmega328 + NRF24. Conosco perfettamente la necessità dei cappucci di disaccoppiamento, C1 e C2 nella mia immagine.

Il mio problema è il seguente: VCC proveniente dalla batteria (con 0,1 µF in parallelo).

Si nota che VCC incrocia C1 (1206 ceramica 0,1 µF) e va al pin 20. Da C1 VCC va al pin 7 e dal pin 7 sull'altro condensatore disaccoppiatore (C2, di nuovo 1206 ceramica 0,1 µF).

È giusto O ho bisogno di dividere il VCC in due rami, ognuno "andando" a un limite?

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Per spiegare, questo è un altro layout:

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Risposte:


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Usa il primo layout. Non è necessario suddividere i feed Vcc in questo modo.

Altri problemi:

  1. Anche la connessione di terra a ciascun cappuccio è importante, in molti casi persino più importante della connessione di alimentazione. Non lo hai mostrato affatto. Avere ragione dovrebbe essere la tua prima preoccupazione. Dovrebbe esserci una breve traccia direttamente indietro al perno di terra più vicino senza correre attraverso il piano di terra . Dal momento che questa è una parte passante (non hai ancora sentito parlare degli anni '90?), Il pin di terra è un buon posto in cui la parte può connettersi alla rete o all'aereo globale.

  2. 100 nF è succinto. Al giorno d'oggi, ci sono pochi motivi per scendere al di sotto di 1 µF. 100 nF era la dimensione del bypass comune nel Pleistocene a causa della tecnologia disponibile, non per essere ottimale. Gli attuali cappucci in ceramica multistrato da 1 µF sono più piccoli, hanno meno induttanze in serie e hanno un'impedenza inferiore su una gamma di frequenza più ampia rispetto ai cappucci a foro passante da 100 nF dei tempi antichi.

  3. Il pacchetto 1206 è stupido. Perché scegliere deliberatamente qualcosa di insolito quando lo 0805 più tradizionale sarebbe almeno altrettanto buono elettricamente e causerebbe meno vincoli di spazio nel layout? 0805 è ancora facile da saldare a mano. Anche lo 0603 è semplice, sebbene gestire parti così piccole possa essere più una seccatura. 0402 può essere fatto a mano, ma preferirei di no.


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Grazie per la risposta articolata. Per il 1206, perché ho provato a saldarli e ci riesco. Non riesco a fare lo 0603 (troppo difficile per me). Per il piano GND, utilizzo l'intero livello TOP e BOTTOM come piano GND, quindi posso salvare diversi collegamenti. Grazie un'altra volta!
sineverba,

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Un altro suggerimento: considerare più larghe piste di alimentazione in rame. Si noti inoltre che C2 è in alto; se prevedi di posizionare IC anche in alto, avrai difficoltà a posizionare una delle parti.
Anonimo il

@La traccia anonima è di circa 3v ed ha un diametro di 16mil. Consigli di aumentarlo? C2 è in cima ma userò una presa per atmega, non salderò direttamente sul pcb ... grazie per il consiglio a proposito!
sineverba,

In realtà dipende dal flusso di corrente. Può essere largo quanto 50 mil (dimensione del pad del condensatore) se lo spazio lo consente.
Anonimo il

Non scrivo spesso (affatto) qui, ma mi piacciono sempre le tue risposte. +1.
Liam M,
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