Come vengono realizzati i PCB multistrato?

So come vengono incisi i normali PCB, ma ogni volta che afferro una lente d'ingrandimento ed esamino il bordo di una scheda multistrato sono stupito dalla precisione che deve essere richiesta durante la produzione. Inoltre, alcuni di loro hanno seppellito via e altri trucchi del genere, il che deve complicare ulteriormente il processo.

Come sono realizzate queste schede?

In poche parole, per realizzare un pannello a 4 strati, 2 pannelli biadesivi e un separatore sono laminati insieme. È possibile estendere questa idea a 6, 8, schede n-layer. :-)

Sono stupito dalla precisione che deve essere richiesta

Incredibile no? Una chiave per la produzione di schede multistrato è il sistema di registrazione meccanico che assicura l'allineamento dei livelli con sufficiente precisione.

Ecco una bella serie di video su come i PCB vengono realizzati passo dopo passo http://www.eurocircuits.com/making-a-pcb-pcb-manufacture-step-by-step

Generalmente i pannelli sono realizzati laminando insieme pannelli sottili a 2 strati con strati di "preimpregnato".

Le vie trasversali sono forate e placcate dopo la laminazione. Le vie cieche possono essere prodotte mediante perforazione a profondità controllata o perforazione prima della laminazione. I viali interrati possono essere prodotti perforando prima della laminazione.