Alcune domande su via e pad su un PCB

Sono stato abituato a lavorare con PCB a 1 strato e schede prototipo. Sul livello inferiore ci sono tutti i percorsi e la saldatura, sul livello "superiore" sono solo i componenti.

Ora sto cercando di lavorare con un PCB a 2 strati e sono confuso. Ho creato percorsi sul livello superiore e sul livello inferiore. La mia prima domanda riguarda l'utilità del PCB a 2 strati, è per evitare l'uso di fili di salto? Vorrei anche sapere se è ancora possibile saldare un componente sul livello inferiore anche se il percorso si trova sul livello superiore? I livelli sono collegati in qualche modo come via grazie ai pad?

Ecco la mia tavola su Eagle:

Le mie domande riguardano le rotte "blu". Ad esempio, quelli collegati all'IC4017: dovrei saldare in alto o in basso?

Ho usato un piano di massa sul livello inferiore e il piano di alimentazione sul livello superiore, è una buona idea?

Mi dispiace se sembra stupido, ma ho difficoltà a capire il concetto di "2 strati".

Sì, uno dei motivi per utilizzare PCB a 2 strati è evitare i fili di salto. Su una tavola complessa ce ne sarebbero molti in tutte le direzioni. Il tuo layout non ha bisogno del secondo livello, però; è ancora abbastanza semplice da essere instradato su un singolo strato senza ponti di filo. Se rimani bloccato potresti dover spostare alcuni componenti in un'altra posizione, ma puoi farlo.

Suggerirei di provarlo invece di andare nel modo più semplice della scheda a 2 strati. Si tratta di pratica. Se non riesci a farlo su un singolo strato, non sarai nemmeno in grado di fare una scheda più complessa su un PCB a 2 strati.

Un PCB multistrato realizzato in modo professionale avrà vie placcate in rame per collegare la traccia superiore con la traccia inferiore. Se hai intenzione di realizzare il PCB da solo non avrai la metallizzazione passante, ma poiché usi solo parti PTH puoi risolverlo saldando i fili su entrambi i lati della scheda. Per alcuni componenti il ​​filo potrebbe non essere raggiungibile dal lato del componente. Assicurati quindi che non ci siano tracce nel buco su quel lato. Se sono necessari passaggi diversi dai fori di montaggio dei componenti, è possibile saldare un filo sottile su entrambi i lati del foro.

I PCB a 2 strati useranno spesso entrambi i layer per l'instradamento e persino il posizionamento dei componenti. Su schede densamente popolate questo potrebbe non lasciare molto spazio agli aerei di rame, come per terra o Vcc. Se questi sono davvero richiesti, i progettisti spesso passeranno a una scheda a 4 strati. Un piano di massa non solo aiuta a progettare i progetti HF, ma spesso il terreno è la rete con il maggior numero di connessioni, quindi richiede anche una grande deviazione dagli strati esterni.

Oggi la maggior parte dei PCB utilizza la tecnologia SMT e gli SMD vengono spesso posizionati su entrambi i lati della scheda. Prima i componenti su un lato vengono fissati con punti di colla, quindi la scheda viene capovolta e le parti sull'altro lato vengono posizionate. La colla è necessaria per evitare la caduta dei componenti quando la scheda viene capovolta. Alcune macchine punto colla possono posizionare fino a 50000 punti colla all'ora , ovvero 14 al secondo!