Assemblaggio su due lati

Ho intenzione di assemblare un prototipo di PCB che ha componenti su entrambi i lati. Ho accesso a un forno di rifusione con controllo della profilatura, pasta per saldatura e stampini (da OSH-Park )

Nel processo di riflusso per il secondo lato, mi aspetto che piccoli componenti aderiscano alla scheda anche alla temperatura di fusione, come indicato in questa risposta .

Ma sono preoccupato per un grande componente che ho usato sul tabellone. SEDC-10-63 + è un accoppiatore 3cmx2cmx1cm con un peso di 7,3 g. Ne ho due esattamente imballati schiena contro schiena sul layout. A causa del cuscinetto a vista sul fondo della confezione non posso usare una pistola termica né il saldatore manuale per saldare la parte. La mia domanda è che la parte inferiore cadrà a causa delle sue dimensioni o avrò una saldatura di successo e non dovrei preoccuparmi così tanto.

Risposta non accettabile

So che posso usare una pasta per saldatura a bassa temperatura come questa o usare l'adesivo epossidico SMD, ma sono più interessato a sentire la limitazione del semplice processo di riflusso su quali pacchetti possono e cosa non possono essere saldati usando questo metodo (con esattamente dimensioni e peso che hanno assemblato con successo / senza successo)

Grazie

soldering pcb-assembly solder-paste

— pazel1374
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Poiché questo avrà TUTTO a che fare con la tensione superficiale della saldatura sui cuscinetti, sospetto che dovrete fornire un modello di terra e forse lo spessore della pasta di saldatura applicata.

— Scott Seidman,

10 anni fa abbiamo sempre usato punti di colla automatici per le parti laterali inferiori.

— Tony Stewart Sunnyskyguy EE75

@ScottSeidman, grazie per il tuo commento, il modello di terra è già fornito nella domanda. Se si fa clic sul collegamento SEDC-10-63 + nella domanda, verrà visualizzato direttamente il footprint del pcb. Per lo spessore della pasta per saldatura uso uno stencil da 100um.

— pazel1374,

Io nastro Kapton per tenere in posizione componenti già saldati che sono preoccupato di cadere o spostare, mentre si rifluisce il secondo lato.

— CrossRoads

Risposte:

Puoi trovare alcune informazioni buone e relativamente moderne in questo documento.

LIMITI DI PESO PER IL RIFLESSO DOPPIO LATO DI QFNS Sasha Smith, David Connell e Bev Christian

Sebbene i loro test fossero per i pacchetti QFN, funzionano con il rapporto tra la superficie bagnata del cuscinetto totale e la massa del pacchetto. Varia anche un po 'con il tipo di saldatura, nella carta viene utilizzato SAC305 (96,5% di stagno, 3% di argento e 0,5% di rame).

Si riferiscono anche a una vecchia formula "regola empirica" in unità miste spiacevoli:

$\frac{\text{Weight of the component (grams)}}{\text{Sum of the area of all solder joints (square inches)}} \lt 30$

Ovviamente puoi sempre incollare le parti. Spesso è possibile (e spesso desiderabile) tenere tutte le parti pesanti nella parte "superiore" e parti più leggere nella parte inferiore.

— Spehro Pefhany
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WoW, grazie @Spehro. Se va bene con te, accetterò la tua risposta in 2 o 3 giorni, così posso sentire anche da altri esperti come te. Grazie ancora

— pazel1374,

@ pazel1374 È sempre meglio attendere almeno 24 ore prima di accettare una risposta.

— Spehro Pefhany,

WRT la formula (bella regola empirica tra l'altro), ho provato a fare la matematica e ho ottenuto grammi / mm2 <0,046. Non più bello ma le unità sono giuste (ehm) almeno

— clabacchio

Non esiste un'equazione per la dimensione massima della parte. Dipenderà dalla geometria del pad, dalla geometria dello stencil e dalla risultante tensione superficiale. In produzione, a meno che non sia un componente jellybean standard che il produttore sa che non cadrà, vedo i cuscinetti per colla. Progettare una scheda con componenti massicci su entrambi i lati è una cattiva pratica di DFM.

Inoltre, puoi sicuramente saldare a mano quelle parti che mostri di seguito. Ho saldato parti altrettanto difficili su schede multistrato usando una piastra riscaldante SMT ( esempio ) e una pistola ad aria calda dall'alto.

— EasyOhm
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Non sto chiedendo dell'equazione. Sto chiedendo dell'esperienza che la gente ha avuto prima. come se riuscissero a saldare con successo un componente non così piccolo e se sì o no qual è la dimensione del componente che hanno provato. Inoltre posso sicuramente saldarlo a mano! il problema è il cuscinetto esposto e i componenti sono esattamente uno sopra l'altro che, usando un gon di calore direttamente sulla parte superiore, scioglierà anche il giunto di saldatura della parte inferiore!

— pazel1374,

@ pazel1374 Non sembra buono quando insulti le persone che cercano di aiutarti e sminuiscono un intero settore mentre chiedi aiuto. Ci sono delle regole empiriche ma nessuna soluzione esatta. Se il tuo progetto impone questo requisito, un approccio tipico sarebbe quello di eseguire pannelli di prova con solo queste parti su entrambi i lati e testare. I trasportatori SMT a costolette personalizzati sono un altro possibile percorso di produzione ma richiedono una stretta collaborazione con il tuo negozio favoloso. La maggior parte delle persone si attacca per ritoccare punti di saldatura o colla.

— EasyOhm,