Stile pacchetto IC non riconosciuto


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Sto implementando l' IC trasmettitore NXP TDA19988 HDMI in uno dei miei progetti e sono attualmente in fase di progettazione PCB. Sto costruendo la mia libreria di componenti e quando mi sono imbattuto in questa parte non ero sicuro di come procedere. Conosco i QFN standard a 64 pin. Tuttavia, questo sembra avere "pad" aggiuntivi sul fondo, oltre ai normali collegamenti elettrici:

inserisci qui la descrizione dell'immagine

A meno che non lo abbia trascurato, non sembrano essere menzionati nel foglio dati. Queste sono semplicemente estensioni del piano di massa / pad sul fondo dell'IC? Il mio sospetto è che stiano fungendo da piano di riferimento per i fili di collegamento interni che portano ai pad elettrici per fornire impedenza controllata, nel qual caso suppongo di doverli collegare a terra. Esiste un modello di terra specifico che dovrei seguire per questo tipo di pacchetti? Il modello di terra che ho è il SOT804-2 (rispetto al SOT804-4 che sto davvero cercando) e può essere trovato alla pagina 3 di questo documento:

https://www.nxp.com/docs/en/package-information/SOT804-2.pdf

MODIFICARE:

Dal momento che apparentemente non ero abbastanza chiaro con la mia domanda, qui è in un formato conciso e leggibile:

Dove posso trovare il modello di terra consigliato per il pacchetto HVQFN a 64 pin SOT802-4 utilizzato per questo dispositivo?


OK, sembra che la tua domanda abbia confuso sia @TimWescott che I. Esattamente di quale parte del modello di terra ti stai chiedendo? Sei confuso su quale modello di terra fisica dovresti usare, sulle connessioni alle terre o qualcos'altro?
Elliot Alderson,

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@ElliotAlderson In particolare, sto chiedendo quali sono i pad discreti esposti che si estendono tra il pad di terra centrale e le connessioni elettriche e se è necessario aggiungere o meno terre speciali all'ingombro per saldarle. La mia ipotesi era che dovevano solo sedersi sulla sommità del terreno nell'impronta, nel qual caso non è necessaria alcuna impronta speciale
DerStrom8

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1. È strano che nxp.com non abbia una pagina di prodotto per questo numero di parte. (ad esempio, per trovare la pagina del prodotto con collegamenti ai disegni del pacchetto corretti). 2. Il foglio dati indica che TDA19988 è disponibile in un pacchetto SOT804-4, ma è stato trovato il disegno per SOT804-2. Ci sono probabilmente alcune differenze di cui non puoi essere sicuro fino a quando non trovi il disegno corretto. 3. Penso sia molto probabile che i mystery pad siano solo una parte del leadframe che si collega ai soliti pad.
The Photon,

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Potresti estrarre un campione per vedere a cosa sono effettivamente collegati i mystery pad. Ma davvero, se non sei un account abbastanza grande da attirare l'attenzione di un ingegnere di applicazioni NXP, questa parte sembra una scelta rischiosa.
The Photon,

Probabilmente domani
invierò

Risposte:


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Questo potrebbe essere il disegno per SOT804-4 , che stai cercando. Il modello di terra è a p.3.
La seconda fila non è saldata alla lavagna, se sto leggendo il disegno correttamente.

Immagino che ogni blocco obliquo nella seconda fila sia collegato al perno sulla fila esterna. Quindi, la seconda fila sarebbe segnali, non tutti i motivi. Se hai un IC in mano, puoi verificare la continuità.

ps Mi chiedo quale sia la logica di questo strano QFN e perché un QFN tipico non lo abbia tagliato.


Questo è estremamente utile. Vedere il pacchetto corretto nelle stesse specifiche di un modello di terra mi rende molto più fiducioso. Molto apprezzato!
DerStrom8,

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La pagina 3 di quel documento fornisce un modello di terra. Non devi indovinare.

In generale, le schede tecniche forniscono layout PCB consigliati o fanno riferimento a documenti (come quello) che li forniscono.


Non c'è nulla nel foglio dati della parte reale che mi faccia riferimento al documento collegato, è solo un documento che ho trovato per un pacchetto con la stessa descrizione. Mi sono spesso imbattuto in "varianti" di pacchetti che utilizzano modelli di terra diversi e mi chiedevo se lo stesso fosse vero per questa particolare parte, quindi la mia domanda.
DerStrom8,

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Se dovessi indovinare, immagino che tu voglia quelle cose diagonali divertenti per sedersi sopra la maschera di saldatura. Ma vorrei chiedere a NXP: se ne acquisti abbastanza, allora NXP dovrebbe aiutarti. Oppure vedi se hanno una commissione di valutazione che include Gerbers e usa ciò che hanno fatto.
TimWescott,

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Questo è un progetto personale e quindi il volume sarà molto basso. Potrei comunque contattare NXP, se non riesco a trovare una risposta altrove. C'era una tavola di valutazione ma sembra essere obsoleta e non trovo i gerber per questo
DerStrom8

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Penso che le informazioni che stai cercando siano alla fine della Tabella 3 nel foglio dati. Questa tabella elenca tutte le connessioni dei pin per il pacchetto QFN, nonché il die pad esposto.


Sì, è vero, ma ciò non significa che l'impronta non includa rame aggiuntivo. Questo è il motivo per cui sto cercando l'orma effettiva di questo pacchetto, solo per confermare che gli "pad" aggiuntivi sono (o non sono) collegati a terra o ad altri segnali.
DerStrom8,
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