PCB Castellated / Edge-plated: Commenti sull'affidabilità dei contatti meccanici / elettrici

(Questo è un seguito a questa domanda correlata ).

Sono interessato ad alcuni feedback dai risultati di progettazione / esperienze delle persone con PCB Castellated come metodo per collegare un PCB a un altro. Per Castellations, mi riferisco ovviamente a Half-vias o Edge placcatura, come segue (entrambe le immagini sono dalla pila):

Sembra essere una soluzione elegante e sembra essere un fattore di forma abbastanza popolare, specialmente tra i moduli RF.

Ma mi preoccupo (e vorrei commenti riguardo):

• quanto è robusto il contatto meccanico
• quanto sarà affidabile il contatto elettrico
• quali metodi / fattori di progettazione potrebbero influenzare la qualità delle connessioni

Ad esempio, un approccio di layout, come descritto da @Rocketmagnet nella precedente domanda correlata, è quello di posizionare le vie sul contorno della dimensione, in modo che i fori praticati a metà fungano da castellazioni saldabili. Si tratta di un metodo standard / accettato o un progettista dovrebbe effettivamente contattare il produttore di PCB e progettare su misura la scheda richiedendo specificamente l'aggiunta di castellation?

Come si vede nell'immagine qui sotto, i risultati con l'approccio con foro passante placcato di mezza dimensione (dal blog di questa persona ) non sono troppo impressionanti (l'autore della pagina ritiene responsabile la scarsa fresatura).

Livelli di complessità (o livelli di classe) Esistono diversi fattori che contribuiscono alla complessità di un buco castellato. I principali attributi di progettazione critici sono:

• Dimensione del foro
• Numero di fori per scheda
• Design a foro singolo o multiplo
• Finitura superficiale

Consigli e commenti Quando sono richieste funzionalità di castellatura, è meglio usare le seguenti regole generali quando possibile

• Utilizzare la dimensione del foro più grande possibile
• Usa il più grande pad Outerlayer possibile, sia in alto che in basso
• Se possibile, posizionare i cuscinetti Innerlayer per ancorare la canna del foro. Ciò contribuirà anche a ridurre le sbavature durante il processo di castellatura.
• Se la castellatura non viene utilizzata per una connessione meccanica (ovvero l'inserimento di un dispositivo di connessione), se possibile consentire una tolleranza dimensionale aggiuntiva per l'apertura della castellatura.

per gentile concessione di Hitech

Le immagini identificate con il testo "NoMi Design" nell'angolo in basso a destra sono state sostanzialmente placcate attraverso fori che sono stati fatti passare attraverso il CNC quando le schede sono state instradate libere dal pannello di processo del produttore. Quando la punta del router ha iniziato a tagliare la parte del foro da rimuovere, il rame placcato su quella parte della parete del foro è stato spinto indietro nella parte rimanente del foro. Bisecare il buco alla fine del processo è il modo errato per farlo. Il modo corretto di formare una castellatura è di eseguire il routing CNC da qualche parte tra la deposizione di rame senza elettricità ma prima dell'incisione su rame dello strato esterno. Ogni produttore di PCB ha la preferenza su quando bisecare il foro passante placcato. Fatto correttamente, non deve esserci rame sollevato o sbavato. Non ci deve essere il rame spinto indietro nel foro. Una tavola placcata con bordi è formata in modo simile.