Sto lavorando con due chip su una scheda, un dsPIC33F e un PIC24F, nonché una EEPROM seriale (24FC1025.)
Ho visto questi piccoli dispositivi di protezione ESD in pacchetti 0603:
http://uk.farnell.com/panasonic/ezaeg3a50av/esd-suppressor-0603-15v-0-1pf/dp/1292692RL
Per MCU come sto usando, è necessario? Le schede possono essere gestite costantemente e le interfacce esterne (I2C, UART) possono essere esposte all'ESD.
I diodi interni proteggerebbero comunque il chip e li renderebbero inutili?
Risposte:
Puoi certamente usare tali dispositivi. Di solito sono una scelta sbagliata per qualsiasi cosa che abbia requisiti di consumo di energia più bassi poiché hanno un'elevata corrente di dispersione.
Devi anche stare attento alla tensione di serraggio, ESD di ~ 200 V può danneggiare un microcontrollore, il dispositivo collegato è speculato a 500 V max. Assicurati che qualunque cosa tu stia cercando di proteggere sia effettivamente protetta nella misura necessaria.
Per le linee digitali prestare attenzione anche alla capacità di questi dispositivi / pacchetti, possono rovinare l'integrità del segnale.
Quello che faccio di solito se è probabile che l'input venga colpito da ESD, come un input che è spesso collegato sul campo è l'uso di un approccio a 2 punte.
In primo luogo utilizzare un dispositivo ESD o diodi più vicini al circuito per proteggere, il tipo che utilizzerei dipende dal segnale / circuito in questione. Questo per proteggere da picchi inferiori, diciamo 8kV. Sempre più si vede questo tipo di protezione all'interno dei dispositivi, in particolare i dispositivi di limitazione come unità RS232 e driver di linea.
In secondo luogo, quando si costruisce il PCB utilizzare gli spinterometri, che in realtà non è altro che mettere 2 pad sulla superficie del PCB, 1 è il segnale, l'altro è un buon terreno e distanziarli molto vicini tra loro, come 6 tu a parte. Ciò proteggerà da colpi di tensione più elevati, come 25kV. Concetto abbastanza semplice, l'alta tensione salta il divario e va dritto a terra. Basta fare attenzione a come posizionarli, il più vicino possibile al connettore con la migliore connessione di terra possibile.
Presta inoltre attenzione al processo di produzione che stai utilizzando, non vuoi che la saldatura coli il divario accidentale.
Gli spazi vuoti possono essere difficili da fare sulle tracce digitali ed evitare di modificare l'impedenza, di solito richiede l'ottimizzazione della terminazione del segnale dopo l'esecuzione del prototipo.
C'è qualche argomento sulla forma corretta del pad, alcuni usano mezzelune, alcuni usano triangoli appuntiti con le punte uno vicino all'altro e altri usano pad quadrati. Ho sempre usato i pad quadrati, più area è vicina all'altro pad più colpi ripetuti sopravviverà il gap. Il compromesso è che i pad quadrati faranno il massimo sforzo per garantire che non vi siano ponti di saldatura. La migliore risposta è far sì che il tuo CM non applichi affatto la saldatura a questi pad, ma ciò può richiedere uno sforzo speciale da parte loro.
Metto parti simili sui segnali che escono dalla scheda, come UART, Ethernet, I / O digitale. Per i segnali interni, non preoccuparti.
Informazioni sui diodi interni: esiste un limite a ciò che il diodo prenderà. I diodi interni funzioneranno correttamente. I diodi esterni proteggeranno dagli shock statici "shag carpet in the dead of winter".