Termine di settore per perno mancante / flottante / sollevato sul pacchetto IC

Una domanda recente che mi chiedeva come gestire un pin mancante su un IC specifico (utilizzare la scheda del dissipatore di calore collegato a terra) mi ha incuriosito. Qual è il termine industriale per un pin che manca fisicamente o che non è collegabile?

So che questi sono comuni nel DPAK / TO252, e talvolta sui pacchetti SOT.

Alcune ricerche mostrano che il TO252 ha sia una variazione -3 che una -3+, dove -3 ha il pin troncato, mentre la versione -3+ ha tutti e tre i pin a lunghezza regolare. Lo stesso vale per le versioni -5 e -5+.

Ma come si chiama questo tipo di pin troncato? Deve esserci un termine industriale.

Ciò che è tipico per questi tipi di pacchi è che i telai di piombo sono ordinati e arrivano in un foglio stampato come una bobina di metallo, i cavi sono sagomati e posizionati nello stampo per l'iniezione epossidica. Se si desidera riutilizzare uno stampo esistente ma si desidera lasciare fuori un perno o una gamba, è necessario disporre di un conduttore interno per evitare che l'epossidico fuoriesca durante lo stampaggio. È o di o ottenere un nuovo stampo fatto. Ecco come appare un telaio di piombo non tagliato prima della formatura (ma per un diverso tipo di prodotto / pacchetto).

Non sono consapevole di quale potrebbe essere un termine generico per questo. Ho sentito in modo diverso, pin caduto / mancante / vuoto. Ma sono sicuro che non è uno standard industriale.