Perché la riflessione da un PCB via sembra così?


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La mia domanda è collegata a http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf .

Nella pagina 18 ci sono alcune figure di "TDR off Tipi diversi off Vias". Sono confuso per quanto riguarda i titoli capacitivi, induttivi e LCL nelle diverse vie. Qual è la spiegazione del perché i grafici sembrano così? Qual è il significato dei titoli sotto i grafici? Non sono sicuro del motivo per cui uno è capacitivo e un altro è induttivo e un altro è LCL. Inoltre, non sono sicuro di cosa significhi cieco e contro noioso.

Conosco un po 'le linee di trasmissione e l'impedenza di adattamento, ma non ho mai incontrato questo tipo di grafici e riflessioni su via prima.


Una via cieca è quella in cui il foro non viene praticato attraverso tutti gli strati, ma solo attraverso alcuni di essi. È più costoso da fare, quindi non viene fatto comunemente se non ne hai davvero bisogno. Puoi avere un buio cieco che sia al 100% cieco (il che significa che la via non colpisce il livello superiore o inferiore) o il 50% cieco (il che significa che la via colpisce il livello superiore o inferiore, ma non entrambi.
Mark Lakata

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@Mark: quello che chiami cieco al 100% è comunemente noto come via sepolta , l'altro tipo è chiamato semplicemente cieco via .
Johan.A

Risposte:


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Cerca di non aggiustare troppo il fatto che si tratti di vie in un PCB. Il punto è che rappresentano cambiamenti di impedenza nel percorso del segnale. Questi effetti non sono unici per via, possono essere causati da diverse geometrie del percorso del segnale. I titoli sotto i grafici (a pagina 18, diapositiva 36 del PDF collegato) indicano quale modifica dell'impedenza è più dominante per la particolare geometria mostrata.

tramite grafici tdr Per coloro che odiano scaricare un PDF da 2,5 Mb per una singola diapositiva.
(Fonte immagine: ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf di Mobius Semiconductor)

Ci sono un paio di tipi di via mostrati qui. I primi due dimostrano il tipo più comune, il foro passante placcato (PTH), è qui che la via attraversa completamente la scheda ed è collegata solo a strati specifici del PCB (in questo caso gli strati 1 e 3 o gli strati 1 e 18). Il terzo tramite mostrato, counterboring (CB), è solo il primo tramite tipo, ma con il metallo in più rimosso (o non aggiunto). La quarta via mostrata, la via cieca (BL), è come il CB, ma sia il foro che il conduttore non attraversano completamente la scheda. C'è anche un altro tipo non mostrato qui, il sepolto via (BV), che inizia in uno strato interno e si ferma in un altro strato interno. Avrebbe effetti simili al PTH 1-18, ma non esattamente lo stesso perché il segnale non ha il suo cambio dielettrico circostante (è all'interno del PCB per tutto il tempo).

Queste varie geometrie portano a diverse discontinuità nel percorso del segnale.

I grafici hanno lo stesso aspetto che se si posizionasse uno qualsiasi dei componenti descritti nel percorso del segnale in serie o come uno shunt rispettivamente per induttore e condensatore. Osservare i grafici seguenti: Grafici serie l e sh shunt tdr

Inoltre, è possibile creare questi effetti su un PCB senza vias. Ad esempio, l'immagine seguente mostra diverse funzionalità di stripline utilizzate per creare elementi filtro incisi in un PCB,

elementi filtranti stripline

Probabilmente puoi vedere come questi potrebbero essere correlati alle geometrie di via e agli effetti che ne derivano.

Il motivo per cui tutto ciò accade si approfondisce nelle linee di trasmissione, nell'adattamento dell'impedenza e nei fondamenti elettrici. È un'altra cosa. Ci sono molte risorse disponibili per aggiornare la conoscenza di t-line, tra cui alcune animazioni molto belle .

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