Come raffreddare i dispositivi DIP?


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Ho AD811 nella mia applicazione che funziona bene ma poiché funziona con un'alimentazione di +/- 15 v a circa 14,5 mA, la sua potenza è di circa un terzo dei watt. Fa caldo quando viene toccato. Ho verificato se si tratta di un malfunzionamento in questo sito Web e ho contattato l'assistenza tecnica Analog Devices e sono sicuro che si tratti di un comportamento normale di questo dispositivo.

Ora sto pensando a un metodo di raffreddamento per questo dispositivo, ma poiché questo pacchetto DIP non ha dove collegare un dissipatore di calore, ho pensato ad alcune opzioni come queste (per quanto riguarda il dispositivo funziona in alta frequenza fino a 50 MHz):

  1. Uso di una ventola: il motore della ventola potrebbe imporre del rumore

  2. Mettere un dissipatore di calore piatto sulla parte superiore del dispositivo, fissandolo con pasta di silicone e collegandolo a terra

  3. Utilizzo di un elemento refrigerante termoelettrico.

Non ho mai sentito parlare dei metodi di raffreddamento per i pacchetti DIP, specialmente nelle alte frequenze, voglio sapere se esiste un metodo standard per questo.


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Presumo che questo sia per un DIP-8 ... Aavid Thermalloy crea un piccolo dissipatore a scorrimento per quel pacchetto: aavid.com/products/standard/580100w00000g Non sono sicuro che fornirà un raffreddamento sufficiente o meno, ma su appx 1 / 3W Dubito che tu abbia bisogno di molto. Un po 'di grasso termico e un piccolo flusso d'aria sarebbero di grande aiuto.
Tut

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Alcuni rilievi termici e un piano di rame adeguato (forse su entrambi gli strati) che circondano il DIP possono essere sufficienti.
Rev.1.0

@Tut so che questa dissipazione di potenza non è molto, ma dato che è caldo al tatto, sto pensando di ridurre la durata del dispositivo.
Agosto

@Tut D'altra parte, voglio sapere se il dispositivo che hai citato imporrebbe il rumore sul mio dispositivo o no?
agosto

Sono d'accordo con te sulla durata della vita. Il punto che stavo cercando di sottolineare è che non ci vorrà molto di un dissipatore di calore. Per quanto riguarda il rumore, non lo so davvero, ma probabilmente avrà a che fare con le impedenze del circuito e le fonti di rumore vicine. Il modo migliore per dirlo è provarlo. Dopotutto è un dispositivo slide-on.
Tut

Risposte:


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Con l'uso molto ridotto dei circuiti integrati DIP, pochi rivenditori di componenti offrono più dissipatori di calore DIP (e forse pochi dei più giovani progettisti di circuiti elettronici ne sono a conoscenza!). Tuttavia, se stai cercando un uso personale / fai-da-te, sono disponibili dissipatori di calore DIP incollati in alluminio anodizzato, spesso come "nuovi vecchi stock", su siti come eBay e venditori in eccedenza.

Per esempio, ho trovato questo su eBay per meno di $ 1:

Dissipatore di calore DIP

Mentre è progettato per DIP da 14 a 16 pin, è banale tagliarlo al centro e usarne la metà per un DIP a 8 pin.

La pasta termica tra il dissipatore di calore e l'IC sarebbe utile, oppure si potrebbero usare i cuscinetti in pasta termica peel-and-stick per comodità:

Tampone in pasta termica

Sarebbe inoltre necessaria una forma di morsetto per tenere premuto il dissipatore di calore, se la colla non è abbastanza buona.

In alternativa, i dissipatori di calore a 2 parti e scorrevoli per DIP erano piuttosto comuni e possono ancora essere trovati come "nuovi vecchi stock". Questi eliminano la necessità di un morsetto:

Dissipatore di calore DIP in 2 parti

Tuttavia, questi dissipatori di calore non sono così comodi da usare per un DIP più piccolo, come un pacchetto a 8 pin.

Infine, a volte si carteggiava la faccia di una moneta di metallo piatta, quindi la fissava su un DIP IC, come un dissipatore di calore dall'aspetto interessante. Lezione di fine storia :-)


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Contrariamente a quanto dice Olin di seguito, a volte ci sono buoni motivi per aggiungere dissipatori di calore ai pacchetti DIP o SOx. Anche se non è possibile trovare il Tjc attraverso l'expoxy / plastica ("composto di muffa") nel foglio dati, di solito da 1/3 a 1/4 di quello in aria. È possibile raddoppiare o triplicare facilmente la potenza tollerabile del chip, estendendo la sua SOA e / o la durata prevista, che in alcuni casi ne vale la pena. Alcuni produttori hanno recentemente trovato l'idea di chip SO dissipati, ad esempio onsemi.com/pub_link/Collateral/AND9014-D.PDF (che in realtà è dissipato da entrambi i lati).
Fizz

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I pacchetti DIP non sono realmente pensati per essere raffreddati, se non per assicurarsi che la temperatura ambiente sia ragionevole.

Se riesci a toccare il chip e fa caldo, non ci sono problemi. Se fosse davvero caldo, ti bruceresti il ​​dito.

Rilassare. Non ti preoccupare.


bene, l'ICL8038 è ben noto, è piuttosto caldo mentre non esegue nulla di speciale ed è disponibile solo in casi DIP.
Jakey,

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Ci sono molte variabili che possono influenzare la tua decisione. Il chip è sotto 160 gradi fahrenheit al massimo ciclo di lavoro? Se è probabilmente stai bene. Ma l'ambiente sigillato, la temperatura ambiente circostante e altri fattori possono causare un sovraccarico termico in un circuito altrimenti accettabile. Se non riesci a mantenerlo a 160 gradi, trova un dissipatore di calore.


Gradi F non è appropriato in questa applicazione. Tutti i fogli dati che ho visto specificano la temperatura in gradi C. F può essere un'unità migliore per la temperatura percepita dall'uomo, ma usa C o K per ingegneria o scienza.
Olin Lathrop,
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