Come collegare il condensatore di disaccoppiamento quando i pin VCC / GND non sono vicini

Sto realizzando una scheda che ospiterà un microcontrollore ATmega 162 nel pacchetto PDIP. Sfortunatamente, i pin VCC e GND sono disposti in diagonale. Da quello che ho letto, i condensatori dovrebbero essere il più vicino possibile ai pin per il massimo effetto.

In questo momento, posso vedere 3 modi per collegare i condensatori. Far passare i cavi ai condensatori in modo che siano alla stessa distanza da entrambi i pin, posizionare i condensatori vicino a terra e far passare il cavo a VCC o posizionare i condensatori vicino a VCC e far passare il cavo a terra. C'è sempre anche l'opzione "nessuna delle precedenti".

Come faccio a prendere la decisione giusta in questo caso? O è irrilevante?

Per questi tipi di pacchetti è necessario utilizzare almeno due condensatori di bypass uguali, uno su ciascun lato dell'IC (uno vicino a terra e uno vicino a VCC). L'induttanza parallela di due tracce a due cappucci diversi riduce l'induttanza totale della traccia e la corrente che scorre da ciascun cappuccio di bypass in direzioni opposte aiuta a cancellare l'IME. Vedi il libro di Henry Ott "Ingegneria della compatibilità elettromagnetica" per maggiori dettagli qui. Apparentemente questa tecnica riduce il rumore di una quantità significativa e aiuterà anche funzionalmente. Questa tecnica portata all'estremo implicherebbe l'uso di un piano di potenza e di terra e circondando l'intero chip con condensatori di bypass, o se hai i soldi da risparmiare, usando piani di capacità sepolti,

EDIT: aggiunto il mio disegno di formaggio. Le frecce dovrebbero mostrare i loop di corrente di annullamento (uno in senso orario e l'altro in senso antiorario), ma nota che i condensatori dovrebbero essere posizionati più vicino al chip, quindi ho disegnato.

Il condensatore di disaccoppiamento si avvicina il più possibile al pin di alimentazione, poiché la linea di alimentazione ha un'impedenza maggiore rispetto al riferimento di terra. Dovrebbe esserci un grande piano di massa, pronto a fornire un percorso di impedenza molto basso. Talvolta un piano di potenza viene impiegato in progetti multistrato (4+) per, tra le altre cose, una sorgente a bassa impedenza.

Parli di fili, il che mi porta a credere che stai usando una breadboard. In questo caso, i condensatori di disaccoppiamento sono altrettanto importanti, ma l'induttanza parassita, la capacità e i contatti ohmici maschereranno i loro effetti. Usa le rotaie di potenza per energia e terra e collegale insieme in più posizioni, senza anelli di massa! Non mi preoccuperei di nient'altro che un grande elettrolitico (10uF) in una breadboard a meno che non funzioni, poiché è solo per la prototipazione di circuiti semplici. (Funziona?) La risoluzione dei problemi di disaccoppiamento richiede il layout reale (se il prodotto finale si trova in una breadboard, quindi procedere).

Per una progettazione PCB, utilizzo quasi sempre un piano di massa e per i chip con pin di alimentazione opposti posiziono un cappuccio accanto al pin di alimentazione e metto a terra l'altra estremità. Il piano di massa ha una bassa induttanza che riduce l'effetto rispetto al cablaggio di una singola traccia su Vss. L'obiettivo del limite di disaccoppiamento è fornire una sorgente di corrente locale per il chip, quindi funziona bene.

Se si tratta di una breadboard, di solito ho appena saldato alcuni fili a un tappo da 100n e li ho collegati al chip. Disordinato, ma funziona.

La distanza complessiva è importante, poiché l'induttanza aumenta all'aumentare della distanza del filo. Tuttavia, la posizione del condensatore lungo questo filo non dovrebbe importare.