Il Pi può essere conservato in vaso in resina epossidica?

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Al fine di impermeabilizzare completamente alcuni circuiti elettronici di base, ho spesso usato il rivestimento epossidico per impedire a qualsiasi cosa di raggiungere gli interni.

Tuttavia, questo è stato principalmente con cose che usano PDIP, che è più robusto dei pacchetti più piccoli che usano i chip sul Pi.

Posso tranquillamente usare questo approccio con il Pi, o probabilmente lo distruggerà? Qualcuno ha provato?

hardware safety

— berry120
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Dato il numero di RPis esistenti, dubito fortemente che qualcuno abbia osato provare: D

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raspberrypi.stackexchange.com/questions/105/… risponde che non ci sono requisiti di ventilazione.

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@Tibor se leggi il link dice che permetti 2mm attorno ai componenti.

— Jivings,

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Mea culpa , non l'ho fatto.

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Cosa ti fa pensare che ai BGA e così via piacerà la resina epossidica non meno dei DIP? Gli unici problemi che prenderei in considerazione sono termici (quali sono le proprietà del composto di impregnazione?) E gommatura dei connettori.

— blueshift,

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Quello che prenderei in considerazione quando faccio questo è la ventilazione e la dissipazione del calore.

Anche se ho già specificato in un'altra risposta che non ci sono requisiti di ventilazione per l'unità, si consiglia di lasciare almeno 2 mm dalla superficie della scheda e dell'alloggiamento.

Suppongo che questa precauzione sia principalmente per la GPU, in quanto è il componente che raggiunge le temperature più elevate durante le attività ad alta intensità.

— Jivings
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Naturalmente, se sei preoccupato per il calore della CPU o della GPU, potresti collegare un dissipatore di calore e una resina epossidica.

— Graham Wager,

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Puoi farlo ma vedo i seguenti problemi che affronterai: - I connettori su RaPi non sono impermeabili e non possono essere impermeabili in modo semplice - Puoi risolvere il problema del calore incollando un piccolo dissipatore di calore sulla CPU e utilizzare un epossidico che ha buone caratteristiche di dissipazione termica

Ma questo sarà un compito MOLTO difficile e potresti aver bisogno di molte unità prima di farlo funzionare correttamente.

La soluzione migliore è trovare una scatola impermeabile e quindi utilizzare piccoli cavi tra il RaPi e la scatola qualcosa di simile a questo: http://factory.dhgate.com/computer-cases-towers/fanless-waterproof-industrial-single- board-3,5-SBC-car-pc-case-IP67-p39010795.html

— FarhadA
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È possibile acquistare piccoli piatti di alluminio e incollarli con cura con una colla superconduttiva per i trucioli. Quindi è possibile collegare i cavi a tutti i connettori e incollare l'intero dispositivo in resina epossidica. La stessa resina epossidica è dielettrica, quindi dovresti essere al sicuro. Tuttavia, puoi ancora riscontrare diversi problemi:

Il calore / raffreddamento e la stabilizzazione dell'epossidico possono danneggiare alcune parti del dispositivo. Le variazioni di pressione in quel materiale possono essere molto elevate. (Ciò può essere risolto coprendolo in resina epossidica in più fasi, riducendo il calore prodotto e le pressioni coinvolte.)
L'epossidico può passare tra i pin del cavo e i pin della spina, rendendoli disconnessi. (Questo può essere risolto usando alcuni spray super conduttivi che esistono e che vengono utilizzati in condizioni estreme, vorrei anche investire denaro in costosi cavi ricoperti d'oro)
Se cerchi l'impermeabilità, la resina epossidica potrebbe non essere l'opzione migliore, è dura ma fragile e può perdere acqua attraverso la crepa. Vorrei una sorta di gomma, ad esempio il lattice fluido, che dovrebbe funzionare bene e rimanere leggermente elastico. In entrambi i casi (epossidico / lattice), si incontrano problemi di perdite d'acqua lungo i cavi.

— yo'
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