Chiuso . Questa domanda richiede dettagli o chiarezza . Al momento non accetta risposte. Vuoi migliorare questa domanda? Aggiungi dettagli e chiarisci il problema modificando questo post . Chiuso 2 anni fa . Posso immaginare i problemi dei PCB che non si adattano ai loro contenitori o coppie di viti …
Sto realizzando un dispositivo, ma il PCB sta diventando abbastanza grande. Non ho mai realizzato un PCB a doppia faccia prima, ma lo sto prendendo in considerazione ora. Ne ho saldato uno a scuola, dove i componenti SMD erano in cima e attraverso i componenti del foro in basso. È …
Di seguito è una foto del PCB che ha un sacco di punti di rame (?) Per le connessioni. Come si chiamano queste connessioni e come si saldano i fili a questi punti. Quando si cerca di saldare 30 fili AWG sembrerebbe funzionare se fosse una tantum, ma quando ce …
Sto progettando un layout PCB con un ATmega328 + NRF24. Conosco perfettamente la necessità dei cappucci di disaccoppiamento, C1 e C2 nella mia immagine. Il mio problema è il seguente: VCC proveniente dalla batteria (con 0,1 µF in parallelo). Si nota che VCC incrocia C1 (1206 ceramica 0,1 µF) e …
Il cattivo processo di fabbricazione / assemblaggio del PCB e il tipo di saldatura utilizzato possono causare problemi di EMF termico (vedere sul PCB)? È influenzato dal tipo di materiale utilizzato? Ad esempio, qualità della placcatura, via, uso di metalli diversi come oro, stagno, rame ecc.?
Di recente ho stampato una scheda e, per farla breve, i pad non sono disposti correttamente per due circuiti integrati: un SOIC8 MAX1771 e un HV507 a 80 pin. Ho spostato tutti i pad dall'alto verso il basso, ma ho dimenticato di capovolgere i lati. Pertanto, lungo un lato dei …
Strato superiore del PCB, linea microstrip 50 Ohm che trasmette impulsi rettangolari a 650 MHz / 1,3 Gbps (corretti: 1,3 GHz) . Per mantenere una buona integrità del segnale, devo rimuovere l'inchiostro di una maschera per saldatura sopra la mia traccia?
Ho sviluppato una scheda per un progetto e la società che lo assemblerà in un modulo collegabile mi ha appena chiesto una strana modifica. Attualmente è una scheda a 4 strati : segnale superiore, terra, potenza, segnale inferiore. Piuttosto standard. Vogliono che io cambi il piano di terra con il …
Sto progettando una scheda a due strati piuttosto complessa - dovrei davvero sceglierne una a 4 strati, ma non è questo il punto. Ho finito con il posizionamento e l'instradamento dei componenti e sto facendo gli ultimi ritocchi, ad esempio assicurandomi che i piani di terra coprano la maggior parte …
I due pin sono uno accanto all'altro e devono essere collegati insieme. Come dovrei farlo? Basta collegarli insieme con una semplice traccia? O versarli insieme?
Vedo che un PCB a 2 strati è davvero economico da prototipare. Un PCB a 4 strati è quasi 4 volte più costoso. Ho un design che utilizza la RAM DDR3 in cui devo abbinare le lunghezze delle tracce. Tuttavia, devo anche mantenere bassi i costi. Osservo che entrare in …
Come si pronuncia "Gerber"? Per "gerber" mi riferisco al tipo / classe di file generati per la produzione di PCB. Potrei immaginare che la prima "g" sia pronunciata con una "g" come in "ragazza", o una "j" come in "coglione".
La foto sotto appartiene a un alimentatore. Mi chiedo quale sia stato il motivo per cui sono stati posti dei vuoti d'aria sull'isolamento di 8 mm. Serve per migliorare l'isolamento o fornire un rilievo termico (sebbene non vi siano componenti al di sotto del traferro cerchiato in rosso)?
Sto lavorando su un layout PCB per due interruttori lato alto. Di seguito puoi vedere una foto del mio layout attuale. Il peso di rame del futuro PCB sarà probabilmente di 2 oz / ft² (doppia faccia). Uso due MOSFET a canale p (IPB180P04P4). Mi aspetto 10 Amp per il …
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